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CYDD36S72V18-200BBC

产品描述Dual-Port SRAM, 512KX72, 9ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-484
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文件大小953KB,共48页
制造商Cypress(赛普拉斯)
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CYDD36S72V18-200BBC概述

Dual-Port SRAM, 512KX72, 9ns, CMOS, PBGA484, 23 X 23 MM, 2.03 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-484

CYDD36S72V18-200BBC规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数484
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间9 ns
其他特性PIPELINED OR FLOW-THROUGH ARCHITECTURE, IT CAN ALSO OPERATE AT 1.8V.
JESD-30 代码S-PBGA-B484
JESD-609代码e0
长度23 mm
内存密度37748736 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度72
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量484
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX72
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.16 mm
最大供电电压 (Vsup)1.58 V
最小供电电压 (Vsup)1.42 V
标称供电电压 (Vsup)1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度23 mm
有脾气你用头把它算出来?
#includeiostreamusing namespace std;#define SQUARE(a) ((a)*(a)*(a))#define SQL(a) ((a)*(a))int main(void){ int a = 5,d = 5,e= 5;int b = 0;int c = 0;int f = 0;c = SQUARE(d++);b = SQUARE(++a);f = SQL(++...
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