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IDT71342LA20J

产品描述Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52
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文件大小305KB,共14页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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IDT71342LA20J概述

Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52

IDT71342LA20J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
厂商名称IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码LCC
包装说明PLASTIC, LCC-52
针数52
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
最长访问时间20 ns
其他特性SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码S-PQCC-J52
JESD-609代码e0
长度19.1262 mm
内存密度32768 bit
内存集成电路类型DUAL-PORT SRAM
内存宽度8
湿度敏感等级3
功能数量1
端口数量2
端子数量52
字数4096 words
字数代码4000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织4KX8
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC52,.8SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)225
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大待机电流0.0045 A
最小待机电流2 V
最大压摆率0.24 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19.1262 mm

IDT71342LA20J相似产品对比

IDT71342LA20J IDT71342LA20JG IDT71342LA20JG8 IDT71342LA20PFG8 IDT71342LA20PFG
描述 Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQCC52, PLASTIC, LCC-52 Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64 Dual-Port SRAM, 4KX8, 20ns, CMOS, PQFP64, PLASTIC, TQFP-64
是否无铅 含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology) IDT (Integrated Device Technology)
零件包装代码 LCC LCC LCC QFP QFP
包装说明 PLASTIC, LCC-52 QCCJ, QCCJ, LQFP, LQFP,
针数 52 52 52 64 64
Reach Compliance Code not_compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最长访问时间 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns 20 ns
其他特性 SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP SEMAPHORE; AUTOMATIC POWER-DOWN; BATTERY BACKUP
JESD-30 代码 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQCC-J52 S-PQFP-G64 S-PQFP-G64
JESD-609代码 e0 e3 e3 e3 e3
长度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 14 mm 14 mm
内存密度 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit 32768 bit
内存集成电路类型 DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM DUAL-PORT SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 52 52 52 64 64
字数 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words 4096 words
字数代码 4000 4000 4000 4000 4000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8 4KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
可输出 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ LQFP LQFP
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) 225 260 260 260 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 1.6 mm 1.6 mm
最小待机电流 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Matte Tin (Sn) MATTE TIN MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 J BEND J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.8 mm 0.8 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30
宽度 19.1262 mm 19.1262 mm 19.1262 mm 14 mm 14 mm
湿度敏感等级 3 - - 3 3
Base Number Matches - 1 1 1 -

 
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