EE PLD, 18ns, 320-Cell, CMOS, PQFP208, HEAT SINK, PLASTIC, QFP-208
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | AMD(超微) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HFQFP, HQFP208,1.2SQ,20 |
| 针数 | 208 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 其他特性 | PAL BLOCKS INTERCONNECTED BY PIA; SHARED INPUT/CLOCK; 4 EXTERNAL CLOCKS; IN-SYSTEM PROGRAMMABLE |
| 最大时钟频率 | 71 MHz |
| 系统内可编程 | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码 | e0 |
| JTAG BST | YES |
| 长度 | 28 mm |
| 专用输入次数 | |
| I/O 线路数量 | 160 |
| 宏单元数 | 320 |
| 端子数量 | 208 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 160 I/O |
| 输出函数 | MACROCELL |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HFQFP |
| 封装等效代码 | HQFP208,1.2SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 3.3 V |
| 可编程逻辑类型 | EE PLD |
| 传播延迟 | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.7 mm |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 3 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 28 mm |
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