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MACH355-20YC

产品描述EE PLD, 20ns, 96-Cell, CMOS, PQFP144,
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小1MB,共28页
制造商Vantis Corporation
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MACH355-20YC概述

EE PLD, 20ns, 96-Cell, CMOS, PQFP144,

MACH355-20YC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Vantis Corporation
Reach Compliance Codeunknown
其他特性YES
系统内可编程YES
JESD-30 代码R-PQFP-G144
JESD-609代码e0
JTAG BSTYES
宏单元数96
端子数量144
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QFP
封装等效代码QFP144,.7X.9
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟20 ns
认证状态Not Qualified
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.635 mm
端子位置QUAD

MACH355-20YC相似产品对比

MACH355-20YC MACH355-15YC
描述 EE PLD, 20ns, 96-Cell, CMOS, PQFP144, EE PLD, 15ns, 96-Cell, CMOS, PQFP144,
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 Vantis Corporation Vantis Corporation
Reach Compliance Code unknown unknown
其他特性 YES YES
系统内可编程 YES YES
JESD-30 代码 R-PQFP-G144 R-PQFP-G144
JESD-609代码 e0 e0
JTAG BST YES YES
宏单元数 96 96
端子数量 144 144
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QFP QFP
封装等效代码 QFP144,.7X.9 QFP144,.7X.9
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK FLATPACK
电源 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD
传播延迟 20 ns 15 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified
标称供电电压 5 V 5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.635 mm 0.635 mm
端子位置 QUAD QUAD

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