Datasheet> 器件分类 > 分立半导体> 晶体管> DTC114YSA

文档预览

DTC114YSA: 产品描述Transistor; 产品类别分立半导体晶体管; 文件大小113KB，共2页; 制造商长电科技(JCET); 官网地址http://www.cj-elec.com/; 江苏长电科技股份有限公司专注于半导体封装测试业务，为海内外客户提供芯片测试、封装设计、封装测试等全套解决方案。公司于2003年在上海主板成功上市，成为国内首家半导体封测上市公司，现已拥有国家级企业技术中心、博士后科研工作站，是国家重点高新技术企业、高密度集成电路国家工程实验室依托单位及集成电路封装技术创新战略联盟的理事长单位。

分立器件：二极管（开关二极管，肖特基二极管（肖特基整流管），稳压二极管，Pin二极管，TVS二极管，整流二极管，快恢复二极管）；晶体管（达林顿管，数字晶体管，MOSFET）；晶闸管：可控硅整流器，三端双向可控硅；复合管：晶体管+场效应管，双晶体管，双数字晶体管，数字晶体管+晶体管，晶体管+二极管，场效应管+二极管，双场效应管。稳压电路；节能灯充电器开关管

引线框架：TO系列（TO）；SOD系列（SOD）；SOT系列（TSOT，SOT）；FBP系列（WBFBP）；QFN系列（QFNWB，DFNWB，DFNFC，QFNFC）；QFP系列（LQFP：PQFP：PLCC：TQFP）；SIP系列（SIP，HSIP，FSIP）；SOP系列（SOP，HSOP，SSOP，MSOP，HTSOP，TSSOP）；DIP系列（DIP，FDIP，SDIP）；PDFN系列；PQFN系列；MIS系列（MISFC，MISWB）

九大核心技术：硅穿孔（TSV）封装技术；SiP射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封测技术；封装体三维立体堆叠技术；50μm以下超薄芯片三维立体堆叠封装技术；MEMS多芯片封装技术；MIS封装技术(预包封互联系统)；BGA封装技术等。

下载文档在线购买

详细参数全文预览

DTC114YSA在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	DTC114YSA	-	-	点击查看	点击购买

DTC114YSA概述

Transistor

DTC114YSA规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	长电科技(JCET)
包装说明	,
Reach Compliance Code	unknown

DTC114YSA文档预览

下载PDF文档

全文
预览

JIANGSU CHANGJIANG ELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD

Digital transistors (built-in resistors)

DTC114YE/DTC114YUA

/DTC114YKA/DTC114YSA/DTC114YCA

DIGITAL TRANSISTOR (NPN)

FEATURES

1. Built-in bias resistors enable the configuration of an inverter circuit without

connecting external input resistors(see equivalent circuit).

2. The bias resistors consist of thin-film resistors with complete isolation to allow

negative biasing of the input. They also have the advantage of almost completely

eliminating parasitic effects.

3. Only the on/off conditions need to be set for operation, making device design easy.

PIN CONNENCTIONS AND MARKING

DTC114YE

DTC114YUA

SOT-523

Addreviated symbol: 64

SOT-323

Addreviated symbol: 64

DTC114YKA

DTA114ECA

DTC114YCA

SOT-23

SOT-23-3L

Addreviated symbol: 64

SOT-23

Addreviated symbol: 64

DTC114YSA

TO-92S

推荐资源

Automatic Shutoff Battery Charger Circuit

875p电脑主板电路图_082

TMS320F2812开发板(SCH+PCB图)Protel 99 SE格式: TMS320F2812开发板(SCH+PCB图)Protel 99 SE格式...; 呱呱 FPGA/CPLD

总算可以闲一会儿，晒一下东芝活动的奖品，小米xx: 本帖最后由 sunduoze 于 2017-4-19 19:40 编辑先上图:loveliness:，谢谢Toshiba，谢谢EE，活动办得很棒，很有特点。辛苦EE的管理员们啦。296420296421 小米的插线板和wifi放大器，当然啦， ......; sunduoze 聊聊、笑笑、闹闹

Spartan6芯片资料集合: 本帖最后由青城山下于 2014-11-22 16:24 编辑 Spartan6芯片资料集合 ...; 青城山下下载中心专版

怎么用DSP/BIOS下的LOG_printf来实现打印字符数组？: 我是学习DSP/BIOS的新手，最近在移植linux代码到DSP/BIOS下,出现一个问题：linux下可以用printk打印多个参数，并且还可以打印字符数组(因为不是常量字符串)，但BIOS下的LOG_printf不可以，有没 ......; cjs520 DSP 与 ARM 处理器

STM32CUbe使用问题: 我想用STM32Cube生成代码，点击工程、设置、OK 提示： 410444 点击Yes，下载固件包，可是出错：提示： 410445 说可以手动点击'from local'按钮。可是我找不到那个按钮。请高手指教， ......; chenbingjy stm32/stm8

“模拟电子”版很难进: 进模拟电子版平均要半分钟才能显示列表，别的版面秒开 ...; PowerAnts 为我们提建议&公告

中美博弈到了关键时刻，中国集成电路怎么办？

集成电路被称为“现代工业粮食”，是物联网、大数据、云计算等新一代信息产业的基石。当地时间4月17日，美国监管机构宣布，禁止移动运营商使用联邦补贴购买中国企业生产的任何电信设备。这个消息，令人担忧，更是给中国企业再一次敲响了警钟。集成电路是典型的人才密集、技术密集、资金密集产业，也是国际竞争最开放、最激烈的一个行业。2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》的发布，为行业的发展描绘了明确的目标，...[详细]
工信部：我国芯片产业取得长足进步约为全球增速5倍

央视新闻移动网　　央视新闻移动网4月23日消息：记者22日从工信部获悉，2013-2017年我国集成电路产业年复合增值率为21%，约是同期全球增速的5倍左右，我国以芯片产业为代表的高新技术行业，具有强劲发展动力。　　工业和信息化部电子信息司司长刁石京说，我们整个的芯片产业近年取得了长足的进步，已经越来越接近于市场的第一梯队，特别是在芯片设计方面，产业规模取得了快速的扩大，已经渗...[详细]
2017半导体产业大丰收Samsung首次登顶

根据市场研究机构IHSMarkit研究指出，2017年全球半导体市场营收达到4291亿美元，与2016年相较成长了21.7%，年成长率创下近14年新高。而三星也借着53.6%的年成长率，取代蝉连25年的英特尔(Intel)成为2017年全球最大半导体厂商。在前20大半导体厂商中，SK海力士(SKHynix)的营收成长幅度最大，较2016年成长81.2%；美光科技(Micron...[详细]
万盛股份30亿收购亏损的硅谷数模：跨界涉“芯”为哪般

在标的公司3年亏损超过15亿元的情况下，上市公司用30亿元收购，交易背后标的公司真实的情况究竟怎样？　　本刊记者方力/文　　4月3日，万盛股份（603010.SH）发布收购草案修订稿称，拟以30.07亿元收购匠芯知本100%股权，全部以发行股份的形式支付。　　该收购案最早可以追溯至2017年5月26日。当日，万盛股份发布收购预案，并于2017年7月20日发布预案修订稿，标的资产...[详细]
纳思达拟90亿投建珠海激光打印机项目，政府补助将超过12亿

4月19日，纳思达发布公告称，为响应政策号召，加大对激光打印机高端装备智能制造项目的投资，完成公司进入全球激光打印机前三甲的战略目标，公司与珠海高栏港经济区管理委员会（以下简称“高栏港管委会”）拟签订《激光打印机高端装备智能制造项目投资协议书》及相关的补充协议（以下合称“投资协议”），以解决实现前述战略规划与目标涉及的研发及制造基地与技术、生产、管理骨干的生活配套问题。据披露，纳思达计划...[详细]
台积电：目前仍未受花莲地震影响

快讯：6日晚间台湾花莲地区发生6.5级强震。7日早晨台积电发言人表示，根据初步预计，公司并未受到此次地震的影响。该发言人指出，台积电总部和部分工厂位于新竹北部，该地区6日晚间并未感受到6.4级地震的震动。...[详细]
UltraSoC任命华为英国前高管Aileen Smith为首席战略官

电子网消息，UltraSoC日前宣布AileenSmith已加入公司并担任首席战略官，将为公司带来重大战略性的和运营方面的丰富经验。在加入UltraSoc之前，Aileen在华为技术公司担任战略顾问兼生态系统拓展负责人，为其提供电信行业战略性建议。Aileen成功的职业生涯经历了软件工程、各种公司的运营和战略管理，这些公司包括华为、TMForum、摩托罗拉（Motorola）和阿尔卡特...[详细]
国内光芯片研发能力待补足垂直一体化整合或成趋势

伴随华为、烽火通信等光通信设备厂商在全球市场的广泛参与，光通信上游光器件产能也逐渐向国内倾斜，推动国产厂商在全球光器件、光芯片市场的份额增长。当前，以信息技术与制造业融合创新为主要特征的新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，我国90%以上的信息量是通过光纤传输的，光通信及相关光电子产业正在成为带动整个信息产业的新的经济增长点，而光子芯片更是其中的技术核心点。5月17日，由中国科学院、...[详细]
韩国计划未来5年内向人工智能技术投资130亿元

据韩联社报道，韩国信息通讯技术部门周二表示，韩国将在未来5年内投资2.2万亿韩元（约合130亿元）开发核心人工智能（AI）技术，以在2022年前成为该领域的全球巨头。　　根据科学和信息通信部宣布的计划，韩国政府将牵头制定一个包括研发在内的国家人工智能计划，以加入世界强国的行列。　　韩国第四次工业革命总统委员会主席ChangByung-gyu表示：“政府认为，通过与私营企业联手，获得人...[详细]
英特尔与NVIDIA掀AI芯片性能论战　英特尔另辟蹊径

知名高科技大厂包括Google、Facebook以及微软(Microsoft)正积极赶上人工智能(AI)浪潮，日前所举行的2018年微软Build开发者大会以及GoogleI/O均不约而同地以AI为主轴，然而，除了少数大型公司相对松散无组织的发散性计划外，大多数AI开发计划多由半导体业者从芯片设计端来执行，一如过去数10年来在电脑运算领域的情况一样。 NVIDIA无疑是当前在AI运算效能方...[详细]
重磅！韦尔股份筹划收购北京豪威和思比科

5月14日晚间，韦尔股份发布重大资产重组停牌公告，称公司正在筹划收购北京豪威科技有限公司、北京思比科微电子技术股份有限公司的股权，该事项构成重大资产重组。该交易事项的主要交易对方为绍兴市韦豪股权投资基金合伙企业（有限合伙）、青岛融通民和投资中心（有限合伙）、嘉兴水木豪威股权投资合伙企业（有限合伙）等股东。为保证公平信息披露，维护投资者利益，韦尔股份股票自2018年5月15日开市起停牌...[详细]
Semtech与Comcast旗下的machineQ宣布已在美国的10座城市部署LoRaWAN

Semtech和machineQ携手为美国的智慧城市发展提供全面覆盖，以支持多样化的物联网应用加利福尼亚州CAMARILLO市，2018年5月—模拟和混合信号半导体及先进算法领先供应商SemtechCorporation（Nasdaq：SMTC）日前宣布：Comcast旗下企业物联网（IoT）网络服务企业machineQTM已经在美国的10座城市提供已实际运行的LoRaWA...[详细]
港股首家！比特币挖矿芯片公司嘉楠耘智计划赴港IPO

集微网消息，据外媒报道，中国第二大矿商嘉楠耘智计划在香港进行IPO，计划募资10亿美元。若成功上市，将成为首家在港交所上市的区块链领域公司。嘉楠耘智之前曾表示有意在香港和美国两地上市。不过，据知情人士对外媒表示，最终决策还没有敲定，事情可能仍有变化。嘉楠耘智拒绝对上市方案予以评论。据此前报道，中国证监会副主席姜洋一行于4月24日调研嘉楠耘智。嘉楠耘智联席董事长孔剑平汇报了公司的芯片研发情况...[详细]
继300亿美元投资后，紫光集团与南京银行签署战略合作协议

电子网消息，据南京日报报道，11月21日，紫光集团与南京银行签署战略合作协议。省委常委、市委书记张敬华，市长缪瑞林，紫光集团董事长赵伟国出席签约仪式。南京银行董事长胡昇荣与紫光集团总裁张亚东代表双方签署协议。紫光集团有限公司是清华控股有限公司旗下的骨干企业之一，今年1月，总投资额达2600亿元人民币的紫光南京半导体产业基地及新IT投资与研发总部项目落户浦口经济开发区，目前，项目正在积...[详细]
紫光的半导体产业布局，国产集成电路航母正式启航

　　近几年，国内半导体产业进入快速发展时期，众多企业如雨后春笋，争当国产半导体产业的先锋。在国家政策支持和产业的趋势下，涌现了一批半导体先驱，其中的一个典型代表就是紫光集团。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。紫光集团董事长赵伟国　　紫光集团的前身是清华大学科技开发总公司，在国家以集成电路为发展重点对象的时候开始发力，以“国际并购+自主创新”为双轮驱动，确立了...[详细]

小广播

热搜元器件