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芯片领域技术门槛很高，千人专家胡川是少数贯穿学术界和工业界的人。他曾在Intel负责大学研究和最尖端科技的导入，多项发明被应用到Intel产品和生产工艺中。他于2016年创立的修远，是世界唯一一家齐聚Intel、摩托罗拉、英飞凌扇出封装背景核心成员的公司。在摩尔定律即告终结的时代，胡川希望将扇出封装的应用扩大至手机、物联网、人工智能等高性能计算以及与人体兼容的生物计算上，让碳文明和硅文明在...[详细]

    地质学上的“寒武纪”时代，大量无脊椎动物在短时间内出现“生命大爆发”。今天为科技界所熟知的“寒武纪”，则是一款人工智能芯片处理器，也被称为全球首个深度学习专用处理器芯片。用“寒武纪”作名字，是因为研发者认为，我们正在迎来人工智能大爆发的年代。  “寒武纪”还是一家科技公司，支撑这家公司的是一对80后兄弟，哥哥陈云霁专注于研发，弟弟陈天石致力于公司运营。  2017年1...[详细]

在高通(Qualcomm)圣地牙哥(SanDiego)总部大楼的展示廊内，挂着一张1985年7月4日的旧报纸剪影，标题是“High-techveteransstartoveragain”，那一年高通诞生，而“High-techveterans”(高科技老将)其中一人就是高通创办人IrwinJacobs；隔年1986年“半导体教父”张忠谋成立了台积电，催生晶圆专工的商业模式，更终结I...[详细]

12月25日消息，据外媒报道，科技巨头们越来越多地自主设计半导体芯片，以优化AI功能、提高服务器性能及延长电池续航时间等。谷歌拥有张量处理单元（TPU），苹果拥有A13仿生芯片，亚马逊拥有Graviton2。然而，这些巨头们都缺少能够帮助生产新芯片的工艺。为了帮助它们，三星电子公司计划在未来十年投入1160亿美元资金以推动芯片制造业务扩张。...[详细]

OPPO在其官网低调上线了与OPPOR15同样使用齐刘海全面屏设计的新机型A3，其实A3不仅与R15长得像，配置方面堪称“小OPPOR15”，也就是低配版的OPPOR15。相比OPPOR15，OPPOA3主要在屏幕、运存内存、摄像头、电池、指纹识别等方面有所缩水。作为一款中端机，A3处理器依然采用联发科P60，性能方面并没有缩水。OPPO手机以追求时尚设计和高颜...[详细]

凤凰网科技讯据《金融时报》北京时间4月9日报道，银行业人士消息称，尽管有维权股东认为东芝芯片业务实际价值是出售价的两倍以上，但是东芝主要债权银行正督促东芝推进这笔2万亿日元(约合187亿美元)的出售交易。东芝主要债权银行的施压，正值这笔交易已经连续第二周未能获得中国监管部门的批准。东芝此前同意将芯片业务出售给美国私募股权公司贝恩资本牵头的财团。根据出售协议条款，如果交易未能在今年3...[详细]

因应新一代工业、医疗及能源系统的设计要求，半导体厂正大举投入开发高整合系统单晶片(SoC)，期将射频(RF)、类比和微控制器(MCU)等功能电路整合至单一微型晶片中，从而提升整体效能并降低耗电量。以往，在类比产业最传统的格局就是单一功能，称为功能元件；接着终端产品制造商希望将更多功能整合至更少元件，因此目前积体电路(IC)开发商根据市场需求，将针对讯号链做出更多系统方案，缩短终端产品上...[详细]

芯片制造的核心设备则是光刻机。光刻机通过发光将光掩膜上的图形投射在硅片上，制作成芯片。随着芯片精密程度越来越高，光刻机在硅晶圆上制造出半导体芯片的前道工艺之后，为保护芯片不受外部环境的影响，还需要先进的封装工艺，这一阶段被称为后道工艺。在后道工艺中，高密度的先进封装不仅对精细布线要求高，而且还需要通过多个半导体芯片紧密相连的2.5D技术及半导体芯片层叠的3D技术来实现。为此...[详细]

英特尔为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做有充分理由，保持芯片生产设施处于先进水平的成本高昂，代工芯片有助于英特尔提高设备投资回报。英特尔公司(IntelCo.,INTC)为其他公司生产芯片的念头越来越强烈。该公司这样做是有充分理由的。英特尔这一立场本身足以显示半导体行业近年来出现了怎样的转变。该公司长期以来在用于个人电脑和服务器的处理器市场上处于主导地位。这类市场规...[详细]

4月26日消息，台积电在近期的2023年报和北美技术研讨会中，均将硅光子领域技术作为重点领域提及。随着数据流量的增加和芯片制程的缩小，传统电信号互联在干扰、速率、能耗等方面的缺点逐渐显现，而通过玻璃传递的光信号互联更能满足HPC和AI应用对大带宽无缝互联的需求。台积电表示，其正开发COUPE（IT之家注：全称CompactUniversalPhotonicsEng...[详细]

近两年存储芯片价格持续下滑，其中内存价格一年跌了40%，这让行业内的厂商日子苦不堪言。作为内存一哥的三星，受到的冲击也是最大的，该公司预计在6日发布2022年Q4季度财报，利润预计会腰斩还多。来自21位金融分析师给出了预期，Q4季度三星的运营利润约为59万亿韩元，约合46.2亿美元，相比2021年同期的13.87万亿韩元利润暴跌58%。这将是2016年以来的6年新低。只看内存业务的话，...[详细]

3月14日，中国证监会重组委正式审核通过雅克科技收购韩国UP、科美特。据悉，在该交易中，雅克科技同时收购韩国UP、科美特两个标的，收购方案复杂，涉及时间较长。早在2016年8月26日，雅克科技董事会会议审议通过了《关于公司与关联方共同投资的议案》、《关于收购UPChemiCAl公司的议案》，同意公司使用自有资金与江苏华泰瑞联并购基金（有限合伙）、农银无锡股权投资基金企业（有限合伙...[详细]

据外媒送出的最新调研报告显示，即便Intel正在不遗余力的提高14nm产能，但是他们依然无法满足今年第四季度的市场需求。报告显示，预计今年下半年PC客户处理器供应量将比上半年增长两位数。个人电脑处理器需求已经超出了Intel和第三方的预测，它现在认为市场比第二季度的预测要强劲，这导致了供应无法满足需求。Intel正在努力恢复供应需求平衡。按照Intel的说法，相比2018年，2...[详细]

阿卜杜拉国王科技大学（KAUST）首次展示的集成了具有奇异性质的原子级薄二维材料的功能性微芯片预示着微电子学的新时代，这一突破证明了二维材料在扩大基于微芯片技术的功能和性能方面的潜力。自从2004年科学家首次制造出原子级石墨薄层-石墨烯以来，由于其奇特和有前途的物理特性，人们对这种材料的先进和新型应用产生了强烈的兴趣。但是，尽管经过二十年的研究，基于这些二维材料的功能性微器件已被证明...[详细]

国际半导体设备暨材料协会（SEMI）释出电子业淡季讯息，昨天公布8月北美半导体设备订单出货比（Book-to-BillRatio，B／B值）终止连7个月逾1的走势，滑落至0.98，为今年来首度跌破1，宣告半导体产业即将走入年底淡季。分析师指出，SEMI的B／B值是针对设备厂商的统计，通常反映台积电、日月光等制造厂商未来三到六个月的产能计划，也反映了未来三到六个月的景气。北美半导体B...[详细]