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MC68HC11M2FN1

产品描述IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,84PIN,PLASTIC
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小687KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC68HC11M2FN1概述

IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,84PIN,PLASTIC

MC68HC11M2FN1规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明QCCJ, LDCC84,1.2SQ
Reach Compliance Codeunknown
位大小8
CPU系列6800
JESD-30 代码S-PQCC-J84
JESD-609代码e0
端子数量84
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC84,1.2SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
认证状态Not Qualified
RAM(字节)1280
ROM(单词)32768
ROM可编程性MROM
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD

文档解析

文档中提到的测试方法和直流电气特性为微控制器的调试和故障排除提供了以下具体帮助:

  1. 确保参数符合规格:通过测试方法,可以验证微控制器的各个引脚和功能模块是否在规定的电压、温度等条件下正常工作,确保它们满足电气规格要求。

  2. 故障诊断:如果微控制器未能按预期工作,测试方法可以帮助识别问题所在。例如,如果输入或输出电压不在规定的范围内,可能表明存在电路设计问题或元件故障。

  3. 性能评估:直流电气特性提供了微控制器在不同工作条件下的性能指标,如最大电流消耗、输入/输出电压水平等,有助于评估系统是否达到预期的性能。

  4. 热特性分析:文档中的热特性和功率考虑部分有助于了解微控制器在不同功率消耗下的温度变化,这对于设计合适的散热解决方案至关重要。

  5. 时序分析:控制时序和外设端口时序的详细说明有助于理解微控制器的操作时序,确保与其他系统组件的同步和兼容性。

  6. 模拟数字转换器(ADC)特性:ADC的电气特性,如分辨率、非线性、零误差等,对于确保模拟信号准确转换为数字信号至关重要。

  7. 串行外设接口(SPI)时序:SPI接口的时序特性有助于确保数据通信的正确性和效率,特别是在主设备和从设备之间的通信。

  8. 非多路复用扩展总线时序:对于使用非多路复用总线的系统,这些时序特性有助于确保总线上的数据传输是准确和同步的。

  9. EEPROM和EPROM特性:存储器编程和擦除的时间、耐久性以及数据保持能力对于嵌入式系统的长期可靠性和数据完整性至关重要。

  10. 调试指南:测试方法中的等效测试负载、输入/输出电平以及时钟和控制信号的说明可以作为调试过程中的参考,帮助开发者设置适当的测试条件。

通过这些测试方法和电气特性,开发者可以更全面地了解微控制器的行为,设计出更稳定、可靠的系统,并在出现问题时快速定位并解决问题。

MC68HC11M2FN1相似产品对比

MC68HC11M2FN1 XC68HC711KA4CFN3
描述 IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,84PIN,PLASTIC IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6800 CPU,CMOS,LDCC,68PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合 不符合
包装说明 QCCJ, LDCC84,1.2SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Code unknown unknown
位大小 8 8
CPU系列 6800 6800
JESD-30 代码 S-PQCC-J84 S-PQCC-J68
JESD-609代码 e0 e0
端子数量 84 68
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC84,1.2SQ LDCC68,1.0SQ
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 1280 768
ROM(单词) 32768 24576
ROM可编程性 MROM UVPROM
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD

 
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