Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74VHC02BQ

文档预览

74VHC02BQ: 产品描述Quad 2-input NOR gate; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小71KB，共14页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

74VHC02BQ概述

Quad 2-input NOR gate

74VHC02BQ规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	QFN
包装说明	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14
针数	14
Reach Compliance Code	unknow
系列	AHC/VHC/H/U/V
JESD-30 代码	R-PQCC-N14
JESD-609代码	e4
长度	3 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE
湿度敏感等级	1
功能数量	4
输入次数	2
端子数量	14
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	14.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	2.5 mm

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

74VHC02; 74VHCT02

Quad 2-input NOR gate

Rev. 01 — 13 August 2009

Product data sheet

1. General description

The 74VHC02; 74VHCT02 are high-speed Si-gate CMOS devices and are pin compatible

with Low-power Schottky TTL (LSTTL). They are speciﬁed in compliance with JEDEC

standard No. 7-A.

The 74VHC02; 74VHCT02 provide a quad 2-input NOR function.

2. Features

Balanced propagation delays

All inputs have a Schmitt-trigger action

Inputs accept voltages higher than V

Input levels:

The 74VHC02 operates with CMOS input level

The 74VHCT02 operates with TTL input level

ESD protection:

HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V

MM JESD22-A115-A exceeds 200 V

CDM JESD22-C101C exceeds 1000 V

Multiple package options

Speciﬁed from

−40 °C

to +85

°C

and from

−40 °C

to +125

°C

3. Ordering information

Table 1.

Ordering information

Package

Temperature range Name

74VHC02D

74VHCT02D

74VHC02PW

74VHCT02PW

74VHC02BQ

74VHCT02BQ

−40 °C

to +125

°C

DHVQFN14

−40 °C

to +125

°C

TSSOP14

−40 °C

to +125

°C

SO14

Description

plastic small outline package; 14 leads;

body width 3.9 mm

plastic thin shrink small outline package; 14 leads;

body width 4.4 mm

Version

SOT108-1

SOT402-1

Type number

plastic dual in-line compatible thermal enhanced very SOT762-1

thin quad ﬂat package; no leads; 14 terminals;

body 2.5

0.85 mm

74VHC02BQ相似产品对比

	74VHC02BQ	74VHC02PW	74VHC02D	74VHCT02BQ	74VHCT02D	74VHCT02PW
描述	Quad 2-input NOR gate	Quad 2-input NOR gate	Quad 2-input NOR gate	Quad 2-input NOR gate	Quad 2-input NOR gate	Quad 2-input NOR gate
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	QFN	TSSOP	SOIC	QFN	SOIC	TSSOP
包装说明	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	2.50 X 3 MM, 0.85 MM HEIGHT, PLASTIC, MO-241, SOT762-1, DHVQFN-14	3.90 MM, PLASTIC, MS-012, SOT108-1, SOP-14	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14
针数	14	14	14	14	14	14
Reach Compliance Code	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow
系列	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHC/VHC/H/U/V	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT	AHCT/VHCT/VT
JESD-30 代码	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	R-PQCC-N14	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	3 mm	5 mm	8.65 mm	3 mm	8.65 mm	5 mm
逻辑集成电路类型	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE	NOR GATE
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1
功能数量	4	4	4	4	4	4
输入次数	2	2	2	2	2	2
端子数量	14	14	14	14	14	14
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HVQCCN	TSSOP	SOP	HVQCCN	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
传播延迟（tpd）	14.5 ns	14.5 ns	14.5 ns	9.5 ns	9.5 ns	9.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1 mm	1.1 mm	1.75 mm	1 mm	1.75 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	NO LEAD	GULL WING	GULL WING	NO LEAD	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.65 mm	1.27 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	QUAD	DUAL	DUAL	QUAD	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30	30	30	30	30	30
宽度	2.5 mm	4.4 mm	3.9 mm	2.5 mm	3.9 mm	4.4 mm
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)

推荐资源

种草吗？最新的 STM32探索套件：简化物联网节点开发: ST最新推出了B-L4S5I-IOT01A STM32探索套件，传说可以简化物联网节点开发者面临的复杂软件的开发难题～如何简化？也许你能从这款套件的软硬件资源配置中找到答案。往下看，看看这款套件 ......; EEWORLD社区 stm32/stm8

ADV7181的初始化: 用FPGA对ADV7181进行初始化不了，但一样的程序一样的电路，在实验箱上没问题，在自己做的板子上就实现不了。自己做的板子上的ADV7181的8位输出波形和未初始化的一样，并且I2C总线端口还有连续的 ......; wzf105 FPGA/CPLD

新手...各大虾帮帮忙控制摄像头的单片机: 做一个控制摄像头的单片机...控制IC的参数调节参数是白天适当的变暗晚上适当的变亮使效果最佳'要求I2C接口'市面上哪些型号的单片机能满足功能而又实惠的好心人支支招...; dianzijie5 Microchip MCU

轻型客车里程表电路: ...; lorant

请各位参加工作的朋友们给小弟指明一条路～～感谢！: 请各位参加工作的朋友们给小弟指明一条路～～感谢！偶现在大三下了，今年11月份就开始找工作了。。眼前想抓紧时间学点东西，好找个好工作·但不知道学什么好，望各位朋友给点建议～我想 ......; bsliu2007 嵌入式系统

【信号处理】基于FPGA的32Kbit/s CVSD语音编解码器的实现: 64 kbit/s的a律或μ律的对数压扩pcm编码在大容量的光纤通信系统和数字微波系统中已得到广泛应用，但由于占用较大的传输带宽和具有复杂的成帧结构，pcm编码不适合无线语音系统的应用。连续可变 ......; hangsky FPGA/CPLD

ARM架构中的程序执行与调用

1. 几个名词 ABI ：可执行文件必须遵守的规范，以在特定执行环境中运行；单独产生的可重定址的文件必须遵守的规范，以用来链接和执行。 EABI: 适用于嵌入式环境的ABI PCS：程序调用规范（Procedure Call Standard） AAPCS： PCS for ARM Architecture AAPCS定义了单独编译、单独汇编的程序是如何一起工作的。 Ro...[详细]
通过串口利用printf函数输出数据

　　一。printf函数格式　　printf函数具有强大的输出功能　　%表示格式化字符串输出　　目前printf支持以下格式的输出，例如：　　printf( %c ,a);输出单个字符。　　printf( %d ,a);输出十进制整数。　　printf( %f ,a);输出十进制浮点数. 　　printf( %o ,a);输出八进制数。　　printf( %s ,a);输出字符串。...[详细]
马斯克：特斯拉FSD V14驾驶表现将优于人类司机，它“感觉像是有生命的”

8月24日消息，特斯拉CEO埃隆· 马斯克透露了即将发布的FSD V14的相关信息，他表示V14的驾驶表现将优于人类司机。特斯拉FSD负责人阿肖克去年曾表示，FSD在2024年初的12.5版本相比年初已有100倍提升，而V13版本预计可实现1000倍的进步。用户@jamesdouma推测，如果V14在初期测试阶段的表现如马斯克所言，相比现有的V13有明显提升，那么成熟后的V14可能会使FSD进...[详细]
450Wh/kg！融捷集团发布第二代硫化物全固态电池

当固态电池行业仍在为电动汽车的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时，部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。近日，融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司（以下简称“融捷能源”）正式推出其第二代全固态硫化物电池，能量密度达到450 Wh/kg。固态电池迈向实处，三赛道精准卡位 2025年，全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后，市场正...[详细]
和燃油车相比电动汽车是否续航更久

无论是电动车还是普通的燃油车，对于绝大多数购车者来说，最终的使用成本都是他们最关心的，对于燃油车来说，如何省油是驾驶者最在意的地方，那么对于电动车来说，如何省电就成为了驾驶者最在意的地方，今天我们就来聊聊对于电动车来说怎么开才能更省电。对于开惯了燃油车的老司机来说，高速巡航状态一定是大家最喜欢的行驶场景了，毕竟在这种情况下车辆的油耗非常低，也许平常一箱油只能跑四五百公里，但是如果全程高速的...[详细]
电视常识每日新知：软硬屏区分方法

IPS面板最大的特点就是它的两极都在同一个面上，而不象其它液晶模式的电极是在上下两面，立体排列。该技术把液晶分子的排列方式进行了优化，采取水平排列方式，当遇到外界压力时，分子结构向下稍微下陷，但是整体分子还呈水平状。在遇到外力时，硬屏液晶分子结构坚固性和稳定性远远优于软屏!所以不会产生画面失真和影响画面色彩，可以最大程度的保护画面效果不被损害。 IPS硬屏技术是目前世界上最领先的液晶技术。与...[详细]
台积电遭 28 名美国亚利桑那工厂员工起诉

8 月 25 日消息，台积电作为全球领先的芯片代工制造商，其在美国亚利桑那州建设芯片制造工厂的决定备受瞩目。台积电主要为无晶圆厂（fabless）的芯片设计公司生产芯片，这些公司包括苹果、英伟达、高通、联发科、博通和 AMD 等科技巨头。美国一直渴望在半导体领域实现自给自足，而台积电的这一举措被视为重要一步。特朗普政府为台积电在美国建厂铺平了道路，拜登总统则通过签署《芯片与科学法案》提供了数十...[详细]
智元机器人明年预计出货量将达数万台，发布最新产品灵犀 X2-W

8 月 21 日消息，智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露，今年出货量预计可达数千台，明年预计会有数万台的出货。未来几年，该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W，这是一款基于 X2 平台衍生，针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时，智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”，旨在孵化 50+ 高潜力早期项目，在三年内打造千亿...[详细]
嵌入式大佬给你分析stm32串口

　　stm32作为现在嵌入式物联网单片机行业中经常要用多的技术，相信大家都有所接触，今天这篇就给大家详细的分析下有关于stm32的出口，还不是很清楚的朋友要注意看看了哦，在最后还会为大家分享有些关于stm32的视频资料便于学习参考。　　什么是串口　　UART : Universal Asynchronous Receiver/Transmitter 通用异步收发器　　USART : Uni...[详细]
储能设备的人机交互模块需要符合什么要求？

1、易于使用：人机交互模块应该设计得简单明了，使用户能够轻松地操作和设置储能设备。 2、易于维护：人机交互模块应该设计得易于维护，以便用户能够快速和方便地检查和修理储能设备。 3、可靠性高：人机交互模块应该设计得可靠，以确保储能设备能够长时间运行，并且不会出现故障。 4、数据记录：人机交互模块应该能够记录储能设备的运行数据，以便用户能够监视和跟踪储能设备的工作情况。 5、安全性：人机交互模块应该...[详细]
未按要求上报自动驾驶相关交通事故，特斯拉面临美交通部门调查

8 月 22 日消息，据美国 CNBC 今日报道，美国国家公路交通安全管理局（NHTSA）正对特斯拉发起调查，后者被质疑是否未按规定及时上报涉及其自动驾驶系统的交通事故。 NHTSA 在文件中指出，特斯拉的多份事故报告比事故发生晚了数月才提交。特斯拉解释称，这是数据收集系统出现问题所致，目前已修复。按规定，车企必须在知晓事故五天内上报。NHTSA 将通过一次“审计查询”来确认特斯拉是否合规，并...[详细]
为什么焊接工匠都爱助焊剂？揭开回流焊接的秘密

在电子制造过程中，回流焊接是最常用的方法之一，它允许在相对短的时间内焊接大量的元件。然而，任何经验丰富的电子工程师都会告诉你，没有助焊剂，高质量的回流焊接是无法完成的。那么，为什么回流焊接时需要使用助焊剂呢？以下几个方面可以解释这一点。首先，助焊剂的主要功能是帮助焊接材料在被焊接表面上均匀分布。焊接是一个涉及熔化金属并使其重新固化的过程。如果金属在固化之前不能均匀分布在被焊接表面上，焊接质...[详细]
车规芯片掀 “中国速度”，ST未来三年将推70款车规MCU

“目前，针对EMB线控制动的专用芯片，我们成功推出第一版产品。第二代样品也已顺利成型，现阶段正积极规划第三代高度集成的解决方案，期望在实现成本优化的同时，进一步提升其安全性。”日前，意法半导体（ST）在上海扩建升级的新能源汽车创新中心正式向媒体开放的当日，ST中国区汽车电子&上海新能源汽车创新中心应用总监姜炯迪向盖世汽车透露道。而这，亦不过是ST面向中国新能源汽车创新的众多...[详细]
基于DIL的转向系统SOTIF场景开发分析

【摘要】为了提高智能网联汽车横向主动安全，将转向系统（EPS）的非预期功能安全场景识别和定义融入系统设计与开发环节。结合场景域分析、等价类和边界值技术，通过解构EPS相关车辆模型变体和横向运动场景，从EPS已知的运行场景中拓展出更多可能存在风险的工作场景。同时，利用基于半实物仿真的驾驶员在环系统（DIL），凭借其“人-车-环境”闭环的优势，使得更多未知风险场景转变为有效的已知场景，进而优化现有...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]

器件捷径: A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9 AA AB AC AD AE AF AG AH AI AJ AK AL AM AN AO AP AQ AR AS AT AU AV AW AX AY AZ B0 B1 B2 B3 B4 B5 B6 B7 B8 B9 BA BB BC BD BE BF BG BH BI BJ BK BL BM BN BO BP BQ BR BS BT BU BV BW BX BY BZ C0 C1 C2 C3 C4 C5 C6 C7 C8 C9 CA CB CC CD CE CF CG CH CI CJ CK CL CM CN CO CP CQ CR CS CT CU CV CW CX CY CZ D0 D1 D2 D3 D4 D5 D6 D7 D8 D9 DA DB DC DD DE DF DG DH DI DJ DK DL DM DN DO DP DQ DR DS DT DU DV DW DX DZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多