Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> CY7C1373B-100AC

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CY7C1373B-100AC: 产品描述1MX18 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共27页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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CY7C1373B-100AC概述

1MX18 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100

CY7C1373B-100AC规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP
包装说明	LQFP,
针数	100
Reach Compliance Code	unknown
最长访问时间	8.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100
JESD-609代码	e0
长度	20 mm
内存密度	18874368 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	100
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

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CY7C1373B-100AC相似产品对比

	CY7C1373B-100AC	CY7C1371B-100AC	CY7C1371B-100AI	CY7C1371B-117BGC
描述	1MX18 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 8.5ns, PQFP100, 14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	512KX36 ZBT SRAM, 7.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 2.40 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-119
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	QFP	QFP	QFP	BGA
包装说明	LQFP,	14 X 20 MM, 1.40 MM HEIGHT, PLASTIC, TQFP-100	LQFP,	BGA,
针数	100	100	100	119
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
最长访问时间	8.5 ns	8.5 ns	8.5 ns	7.5 ns
其他特性	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE	FLOW-THROUGH ARCHITECTURE
JESD-30 代码	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PQFP-G100	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	20 mm	20 mm	20 mm	22 mm
内存密度	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit	18874368 bit
内存集成电路类型	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM	ZBT SRAM
内存宽度	18	36	36	36
功能数量	1	1	1	1
端子数量	100	100	100	119
字数	1048576 words	524288 words	524288 words	524288 words
字数代码	1000000	512000	512000	512000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	85 °C	70 °C
组织	1MX18	512KX36	512KX36	512KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LQFP	LQFP	LQFP	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	FLATPACK, LOW PROFILE	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm	2.4 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.63 V	3.63 V	3.63 V	3.63 V
最小供电电压 (Vsup)	3.135 V	3.135 V	3.135 V	3.135 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL
端子节距	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	1.27 mm
端子位置	QUAD	QUAD	QUAD	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm

CY7C1373B-100AC

CY7C1373B-100AC概述

CY7C1373B-100AC规格参数

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CY7C1373B-100AC相似产品对比

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