CY7C123-15DMB概述

Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24

CY7C123-15DMB规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.300 INCH, CERDIP-24
针数	24
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C
最长访问时间	15 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24
JESD-609代码	e0
长度	31.877 mm
内存密度	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM
内存宽度	4
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	24
字数	256 words
字数代码	256
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-55 °C
组织	256X4
输出特性	3-STATE
可输出	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
筛选级别	38535Q/M;38534H;883B
座面最大高度	5.08 mm
最大待机电流	0.15 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.15 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	MILITARY
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm

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CY7C123-15DMB相似产品对比

	CY7C123-15DMB	CY7C123-7VC	CY7C123-10DMB	CY7C123-12PC
描述	Standard SRAM, 256X4, 15ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	Standard SRAM, 256X4, 7ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	Standard SRAM, 256X4, 10ns, CMOS, CDIP24, 0.300 INCH, CERDIP-24	Standard SRAM, 256X4, 12ns, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
零件包装代码	DIP	SOJ	DIP	DIP
包装说明	0.300 INCH, CERDIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, SOJ-24	0.300 INCH, CERDIP-24	0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数	24	24	24	24
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
ECCN代码	3A001.A.2.C	EAR99	3A001.A.2.C	EAR99
最长访问时间	15 ns	7 ns	10 ns	12 ns
JESD-30 代码	R-GDIP-T24	R-PDSO-J24	R-GDIP-T24	R-PDIP-T24
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
长度	31.877 mm	15.367 mm	31.877 mm	31.623 mm
内存密度	1024 bit	1024 bit	1024 bit	1024 bit
内存集成电路类型	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM	STANDARD SRAM
内存宽度	4	4	4	4
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	24	24	24	24
字数	256 words	256 words	256 words	256 words
字数代码	256	256	256	256
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	125 °C	70 °C	125 °C	70 °C
组织	256X4	256X4	256X4	256X4
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
可输出	YES	YES	YES	YES
封装主体材料	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, GLASS-SEALED	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	SOJ	DIP	DIP
封装等效代码	DIP24,.3	SOJ24,.34	DIP24,.3	DIP24,.3
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	5.08 mm	3.556 mm	5.08 mm	4.826 mm
最大待机电流	0.15 A	0.12 A	0.15 A	0.12 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.15 mA	0.12 mA	0.15 mA	0.12 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	MILITARY	COMMERCIAL	MILITARY	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	THROUGH-HOLE	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	7.62 mm	7.5057 mm	7.62 mm	7.62 mm
厂商名称	Cypress(赛普拉斯)	-	Cypress(赛普拉斯)	Cypress(赛普拉斯)

CY7C123-15DMB

CY7C123-15DMB概述

CY7C123-15DMB规格参数

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