ST72262G1B1,ST72262G1B1 pdf中文资料,ST72262G1B1引脚图,ST72262G1B1电路-Datasheet-电子工程世界

ST72262G1B1: 产品描述8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-32; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小60KB，共6页; 制造商ST(意法半导体); 官网地址http://www.st.com/; 标准

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ST72262G1B1概述

8-BIT, MROM, 8MHz, MICROCONTROLLER, PDIP32, 0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-32

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	ST(意法半导体)
零件包装代码	DIP
包装说明	0.400 INCH, SHRINK, PLASTIC, DIP-32
针数	32
Reach Compliance Code	compliant
具有ADC	YES
其他特性	ALSO OPERATES AT 2.4V MIN SUPPLY @8MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-PDIP-T32
JESD-609代码	e3
长度	27.94 mm
I/O 线路数量	22
端子数量	32
片上程序ROM宽度	8
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
PWM 通道	YES
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
RAM（字节）	256
ROM（单词）	4096
ROM可编程性	MROM
座面最大高度	5.08 mm
速度	8 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	3.3 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin (Sn)
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	1.778 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	10.16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

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