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LC74793

产品描述IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, Consumer IC:Other
产品类别其他集成电路(IC)    消费电路   
文件大小214KB,共24页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
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LC74793概述

IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, Consumer IC:Other

LC74793规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
包装说明DIP-24
Reach Compliance Codecompliant
商用集成电路类型CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码R-PDIP-T24
长度21.2 mm
功能数量1
端子数量24
最高工作温度70 °C
最低工作温度-30 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
座面最大高度3.9 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距1.78 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

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Ordering number : EN*5966
LC74793,
LC74793JM
Preliminary
Overview
CMOS IC
VPS / PDC Slicer IC
Package Dimensions
unit: mm
3067-DIP24S
[LC74793]
The LC74793/JM is a CMOS IC that provides PDS, VPS,
and UDT data acquisition functions. The LC74793/JM
supports microprocessor control of its operating modes
and microprocessor read out of data acquired in any of its
operating modes.
Features
• VPS data acquisition (5 or 11 to 15 bytes)
VPS: Video Program System
• PDC (8/30/2) data acquisition (13 to 25 bytes)
PDC: Program Delivery Control
• UDT (8/30/1) data acquisition (13 to 25 bytes)
UDT: Unified Date and Time
• Header (X/00) data acquisition (14 to 45 bytes)
• Status display (8/30/1, 8/30/2) data acquisition (26 to
45 bytes)
• Automatic VPS/PDC discrimination mode
• Built-in AFC and sync separator circuits
• Synchronization discrimination circuit
• I
2
C bus support
SANYO: DIP24S
unit: mm
3112-MFP24S
[LC74793JM]
SANYO: MFP24S
©
2011, SCILLC. All rights reserved.
Jan-2011, Rev. 0
www.onsemi.com
Publication Order Number:
LC74793_LC74793JM/D

LC74793相似产品对比

LC74793 LC74793JM
描述 IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, Consumer IC:Other IC SPECIALTY CONSUMER CIRCUIT, Consumer IC:Other
是否Rohs认证 不符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
包装说明 DIP-24 MFP-24
Reach Compliance Code compliant compliant
商用集成电路类型 CONSUMER CIRCUIT CONSUMER CIRCUIT
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-PDSO-G24
长度 21.2 mm 12.6 mm
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 70 °C 70 °C
最低工作温度 -30 °C -30 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
座面最大高度 3.9 mm 1.8 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 1.78 mm 1 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 5.4 mm

 
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