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TSPC106AVG83CE

产品描述PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-303
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小570KB,共40页
制造商e2v technologies
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TSPC106AVG83CE概述

PCI Bus Controller, CMOS, CBGA303, 21 X 25 MM, 3.16 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, CERAMIC, BGA-303

TSPC106AVG83CE规格参数

参数名称属性值
厂商名称e2v technologies
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数303
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
地址总线宽度32
总线兼容性60X; POWERPC 601; POWERPC 603; POWERPC 604
最大时钟频率83.3 MHz
外部数据总线宽度64
JESD-30 代码R-CBGA-B303
长度25 mm
端子数量303
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.16 mm
最大供电电压3.465 V
最小供电电压3.135 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI

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Features
Processor Bus Frequency Up to 66 MHz and 83.3 MHz
64-bit Data Bus and 32-bit Address Bus
L2 Cache Control for 256-Kbyte, 512-Kbyte, 1-Mbyte Sizes
Provides Support for Either Asynchronous SRAM, Burst SRAM
or Pipelined Burst SRAM
Compliant with PCI Specification, Revision 2.1
PCI Interface Operates at 20 to 33 MHz, 3.3V/5.0V-compatible
IEEE 1149.1-compliant, JTAG Boundary-scan Interface
P
D
Max = 1.7 Watts (66 MHz), Full Operating Conditions
Nap, Doze and Sleep Modes Reduce Power Consumption
Fully Compliant with MIL-STD-883 Class Q or According to Atmel Standards
Upscreenings Based on Atmel Standards
Full Military Temperature Range (-55°C
T
C
+125°C)
– Industrial Temperature Range (-40°C
T
C
+110°C)
V
CC
= 3.3V ± 5%
Available in a 303-ball CBGA or a 303-ball CBGA with Solder Column Interposer (SCI)
(CI-CGA) Package
PCI Bridge/
Memory
Controller
TSPC106
Description
The TSPC106 provides an integrated, high-bandwidth, high-performance, TTL-com-
patible interface between a 60x processor, a secondary (L2) cache or up to a total of
four additional 60x processors, the PCI bus and main memory.
PCI support allows system designers to rapidly design systems using peripherals
already designed for PCI.
The TSPC106 uses an advanced 3.3V CMOS-process technology and maintains full
interface compatibility with TTL devices.
The TSPC106 integrates system testability and debugging features via JTAG bound-
ary-scan capability.
G suffix
CBGA 303
Ceramic Ball Grid Array
GS suffix
CI±CGA 303
Ceramic Ball Grid Array
with Solder Column Interposer (SCI)
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