Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | OKI |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, |
针数 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 |
长度 | 36.7 mm |
内存密度 | 65536 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 |
功能数量 | 1 |
端口数量 | 1 |
端子数量 | 28 |
字数 | 8192 words |
字数代码 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 8KX8 |
可输出 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.15 mm |
最小待机电流 | 2 V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 15.24 mm |
MSM5165ALL-12RS | MSM5165ALL-12GS | MSM5165ALL-10GS | MSM5165ALL-10RS | |
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描述 | Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 | Standard SRAM, 8KX8, 120ns, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, PLASTIC, SOP-28 | Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDSO28, 0.430 INCH, PLASTIC, SOP-28 | Standard SRAM, 8KX8, 100ns, CMOS, PDIP28, 0.600 INCH, PLASTIC, DIP-28 |
厂商名称 | OKI | OKI | OKI | OKI |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | DIP |
包装说明 | DIP, | SOP, | SOP, | DIP, |
针数 | 28 | 28 | 28 | 28 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 120 ns | 120 ns | 100 ns | 100 ns |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T28 | R-PDSO-G28 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 |
长度 | 36.7 mm | 18.5 mm | 18.5 mm | 36.7 mm |
内存密度 | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit | 65536 bit |
内存集成电路类型 | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM | STANDARD SRAM |
内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
字数 | 8192 words | 8192 words | 8192 words | 8192 words |
字数代码 | 8000 | 8000 | 8000 | 8000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 | 8KX8 |
可输出 | YES | YES | YES | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SOP | DIP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.15 mm | 2.5 mm | 2.5 mm | 5.15 mm |
最小待机电流 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
宽度 | 15.24 mm | 8.8 mm | 8.8 mm | 15.24 mm |
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