IC,OP-AMP,DUAL,HYBRID,DIP,16PIN,CERAMIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | YES |
| 最大输入失调电压 | 1300 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 低-偏置 | YES |
| 低-失调 | NO |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| LH2011CD | LH2011F | |
|---|---|---|
| 描述 | IC,OP-AMP,DUAL,HYBRID,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,OP-AMP,DUAL,HYBRID,FP,16PIN,CERAMIC |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | National Semiconductor（TI ） | National Semiconductor（TI ） |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| 放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
| 架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
| 频率补偿 | YES | YES |
| 最大输入失调电压 | 1300 µV | 600 µV |
| JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | R-XDFP-F16 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 |
| 低-偏置 | YES | YES |
| 低-失调 | NO | YES |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -25 °C | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC |
| 封装代码 | DIP | DFP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | FL16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | NO | YES |
| 技术 | HYBRID | HYBRID |
| 温度等级 | OTHER | MILITARY |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | FLAT |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL |
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