Cache Tag SRAM, 4KX4, 20ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) |
| 零件包装代码 | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, |
| 针数 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| IDT6178S20Y8 | IDT6178S10Y8 | IDT6178S12Y8 | IDT6178S15Y8 | IDT6178S25Y8 | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | Cache Tag SRAM, 4KX4, 20ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | Cache Tag SRAM, 4KX4, 10ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | Cache Tag SRAM, 4KX4, 12ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | Cache Tag SRAM, 4KX4, 15ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 | Cache Tag SRAM, 4KX4, 25ns, CMOS, PDSO24, 0.300 INCH, SOJ-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ | SOJ |
| 包装说明 | SOJ, | SOJ, | SOJ, | SOJ, | SOJ, |
| 针数 | 24 | 24 | 24 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 厂商名称 | IDT (Integrated Device Technology) | - | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) | IDT (Integrated Device Technology) |
| 最长访问时间 | - | 10 ns | 12 ns | 15 ns | - |
| 其他特性 | - | MATCH OUTPUT | MATCH OUTPUT | MATCH OUTPUT | - |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-J24 | R-PDSO-J24 | R-PDSO-J24 | - |
| JESD-609代码 | - | e0 | e0 | e0 | - |
| 长度 | - | 15.88 mm | 15.88 mm | 15.88 mm | - |
| 内存密度 | - | 16384 bit | 16384 bit | 16384 bi | - |
| 内存集成电路类型 | - | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | CACHE TAG SRAM | - |
| 内存宽度 | - | 4 | 4 | 4 | - |
| 功能数量 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | - | 1 | 1 | 1 | - |
| 端子数量 | - | 24 | 24 | 24 | - |
| 字数 | - | 4096 words | 4096 words | 4096 words | - |
| 字数代码 | - | 4000 | 4000 | 4000 | - |
| 工作模式 | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - |
| 最高工作温度 | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C | - |
| 组织 | - | 4KX4 | 4KX4 | 4KX4 | - |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 可输出 | - | YES | YES | YES | - |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | - | SOJ | SOJ | SOJ | - |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - |
| 并行/串行 | - | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | - |
| 峰值回流温度(摄氏度) | - | 225 | 225 | 225 | - |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | - | 3.76 mm | 3.76 mm | 3.76 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 5 V | 5 V | 5 V | - |
| 表面贴装 | - | YES | YES | YES | - |
| 技术 | - | CMOS | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | - | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | - |
| 端子面层 | - | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD | - |
| 端子形式 | - | J BEND | J BEND | J BEND | - |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | - | 30 | 30 | 30 | - |
| 宽度 | - | 7.62 mm | 7.62 mm | 7.62 mm | - |
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