IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
频率补偿 | YES |
最大输入失调电压 | 6000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 |
JESD-609代码 | e0 |
低-失调 | NO |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP8,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | +-15 V |
最小摆率 | 50 V/us |
标称压摆率 | 70 V/us |
最大压摆率 | 7 mA |
供电电压上限 | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V |
表面贴装 | NO |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
最小电压增益 | 25000 |
AD518KN/+ | AD518JH/+ | AD518JN/+ | AD518KH/+ | AD518SCHIPS | AD518JCHIPS | |
---|---|---|---|---|---|---|
描述 | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,CAN,8PIN,METAL, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIP,8PIN,PLASTIC, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,CAN,8PIN,METAL, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier | IC IC,OP-AMP,SINGLE,BIPOLAR,DIE, Operational Amplifier |
是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER |
架构 | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK | VOLTAGE-FEEDBACK |
25C 时的最大偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.5 µA | 0.5 µA | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.5 µA |
频率补偿 | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
最大输入失调电压 | 6000 µV | 15000 µV | 15000 µV | 6000 µV | 6000 µV | 15000 µV |
低-失调 | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
标称负供电电压 (Vsup) | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V | -15 V |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 125 °C | 70 °C |
封装等效代码 | DIP8,.3 | CAN8,.2 | DIP8,.3 | CAN8,.2 | DIE OR CHIP | DIE OR CHIP |
电源 | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V | +-15 V |
标称压摆率 | 70 V/us | 70 V/us | 70 V/us | 70 V/us | 50 V/us | 50 V/us |
最大压摆率 | 7 mA | 10 mA | 10 mA | 7 mA | 7 mA | 10 mA |
供电电压上限 | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V | 20 V |
标称供电电压 (Vsup) | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V | 15 V |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | MILITARY | COMMERCIAL |
最小电压增益 | 25000 | 20000 | 20000 | 25000 | 25000 | 20000 |
零件包装代码 | DIP | TO-99 | DIP | TO-99 | - | - |
包装说明 | DIP, DIP8,.3 | , CAN8,.2 | DIP, DIP8,.3 | , CAN8,.2 | - | - |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | - |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T8 | O-MBCY-W8 | R-PDIP-T8 | O-MBCY-W8 | - | - |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 | - | - |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | - | - |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | METAL | PLASTIC/EPOXY | METAL | - | - |
封装形状 | RECTANGULAR | ROUND | RECTANGULAR | ROUND | - | - |
封装形式 | IN-LINE | CYLINDRICAL | IN-LINE | CYLINDRICAL | - | - |
最小摆率 | 50 V/us | 50 V/us | 50 V/us | 50 V/us | - | - |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - |
端子形式 | THROUGH-HOLE | WIRE | THROUGH-HOLE | WIRE | - | - |
端子位置 | DUAL | BOTTOM | DUAL | BOTTOM | - | - |
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