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AD648CH: 产品描述DUAL OP-AMP, 300uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小1MB，共11页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/

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AD648CH概述

DUAL OP-AMP, 300uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN

AD648CH规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Rochester Electronics
零件包装代码	TO-99
包装说明	HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN
针数	8
Reach Compliance Code	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00001 µA
标称共模抑制比	80 dB
最大输入失调电压	300 µV
JESD-30 代码	O-MBCY-W8
JESD-609代码	e0
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE
负供电电压上限	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	2
端子数量	8
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	METAL
封装形状	ROUND
封装形式	CYLINDRICAL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
标称压摆率	1.8 V/us
供电电压上限	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	NO
技术	BIFET
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN LEAD
端子形式	WIRE
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1000 kHz

AD648CH相似产品对比

	AD648CH	AD648SH	AD648TH	AD648TQ
描述	DUAL OP-AMP, 300uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	DUAL OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	DUAL OP-AMP, 1000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, MBCY8, HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	DUAL OP-AMP, 2000uV OFFSET-MAX, 1MHz BAND WIDTH, CDIP8, CERDIP-8
是否无铅	含铅	含铅	含铅	含铅
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics
零件包装代码	TO-99	TO-99	TO-99	DIP
包装说明	HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	,	HERMETIC SEALED, METAL CAN, TO-99, 8 PIN	CERDIP-8
针数	8	8	8	8
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.00001 µA	0.00002 µA	0.00001 µA	0.000015 µA
最大输入失调电压	300 µV	2000 µV	1000 µV	2000 µV
JESD-30 代码	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	O-MBCY-W8	R-GDIP-T8
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0
负供电电压上限	-18 V	-18 V	-18 V	-18 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	2	2	2	2
端子数量	8	8	8	8
最高工作温度	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-55 °C	-55 °C
封装主体材料	METAL	METAL	METAL	CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状	ROUND	ROUND	ROUND	RECTANGULAR
封装形式	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	CYLINDRICAL	IN-LINE
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称压摆率	1.8 V/us	1.8 V/us	1.8 V/us	1.8 V/us
供电电压上限	18 V	18 V	18 V	18 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	BIFET	BIFET	BIFET	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	MILITARY	MILITARY
端子面层	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	WIRE	WIRE	WIRE	THROUGH-HOLE
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz	1000 kHz
湿度敏感等级	NOT APPLICABLE	-	NOT SPECIFIED	NOT APPLICABLE

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