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M24512-MW5T

产品描述64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8
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文件大小132KB,共18页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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M24512-MW5T概述

64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8

M24512-MW5T规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码SOIC
包装说明0.200 INCH, PLASTIC, SO-8
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)0.4 MHz
数据保留时间-最小值40
耐久性100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节1010DDDR
JESD-30 代码R-PDSO-G8
JESD-609代码e0
长度5.3 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型EEPROM
内存宽度8
功能数量1
端子数量8
字数65536 words
字数代码64000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-20 °C
组织64KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP8,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行SERIAL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
串行总线类型I2C
最大待机电流0.00001 A
最大压摆率0.002 mA
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级OTHER
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度5.25 mm
最长写入周期时间 (tWC)10 ms
写保护HARDWARE

M24512-MW5T相似产品对比

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描述 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, LGA-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, LGA-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, LGA-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, LGA-8 64KX8 I2C/2-WIRE SERIAL EEPROM, PDSO8, LGA-8
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC SOIC
包装说明 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 SOP, SOP8,.3 LGA-8 LGA-8 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 0.200 INCH, PLASTIC, SO-8 LGA-8 LGA-8 LGA-8
针数 8 8 8 8 8 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown not_compliant not_compliant not_compliant unknown unknown not_compliant not_compliant _compli
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz 0.4 MHz
数据保留时间-最小值 40 40 40 40 40 40 40 40 40
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
I2C控制字节 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR 1010DDDR
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8 R-PDSO-N8
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 5.3 mm 5.3 mm 8 mm 8 mm 5.3 mm 5.3 mm 8 mm 8 mm 8 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bit 524288 bi
内存集成电路类型 EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM EEPROM
内存宽度 8 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8 8 8 8
字数 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words 65536 words
字数代码 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000 64000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -40 °C -20 °C -40 °C -20 °C -20 °C -40 °C
组织 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8 64KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP SOP SON SON SOP SOP SON SON SON
封装等效代码 SOP8,.3 SOP8,.3 SOLCC8,.3 SOLCC8,.3 SOP8,.3 SOP8,.3 SOLCC8,.3 SOLCC8,.3 SOLCC8,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
电源 5 V 3/5 V 2/3.3 V 5 V 2/3.3 V 5 V 5 V 3/5 V 3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2.03 mm 2.03 mm 1.14 mm 1.14 mm 2.03 mm 2.03 mm 1.14 mm 1.14 mm 1.14 mm
串行总线类型 I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C I2C
最大待机电流 0.00001 A 0.000002 A 0.000001 A 0.00001 A 0.000001 A 0.00001 A 0.00001 A 0.000002 A 0.000002 A
最大压摆率 0.002 mA 0.001 mA 0.0008 mA 0.002 mA 0.0008 mA 0.002 mA 0.002 mA 0.001 mA 0.001 mA
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 3.6 V 5.5 V 3.6 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2.5 V 1.8 V 4.5 V 1.8 V 4.5 V 4.5 V 2.5 V 2.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 3.3 V 2.5 V 5 V 2.5 V 5 V 5 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 OTHER OTHER OTHER INDUSTRIAL OTHER INDUSTRIAL OTHER OTHER INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD GULL WING GULL WING NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 5.25 mm 5.25 mm 5 mm 5 mm 5.25 mm 5.25 mm 5 mm 5 mm 5 mm
最长写入周期时间 (tWC) 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms 10 ms
写保护 HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE HARDWARE
厂商名称 ST(意法半导体) ST(意法半导体) - ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体) ST(意法半导体)
峰值回流温度(摄氏度) - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED - - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
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