MCM63R818FC3.7R,MCM63R818FC3.7R pdf中文资料,MCM63R818FC3.7R引脚图,MCM63R818FC3.7R电路-Datasheet-电子工程世界

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MCM63R818FC3.7R: 产品描述256KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119; 产品类别存储存储; 文件大小140KB，共21页; 制造商Motorola ( NXP ); 官网地址https://www.nxp.com

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MCM63R818FC3.7R概述

256KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119

MCM63R818FC3.7R规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA
包装说明	BGA,
针数	119
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	3A991.B.2.A
最长访问时间	1.85 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0
长度	22 mm
内存密度	4718592 bit
内存集成电路类型	LATE-WRITE SRAM
内存宽度	18
功能数量	1
端子数量	119
字数	262144 words
字数代码	256000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	256KX18
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.77 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	1.27 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm

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描述	256KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	256KX18 LATE-WRITE SRAM, 2ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	128KX36 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	128KX36 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	128KX36 LATE-WRITE SRAM, 1.65ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	Late-Write SRAM, 128KX36, 1.65ns, CMOS, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	256KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.85ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	256KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.65ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	256KX18 LATE-WRITE SRAM, 1.65ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119	128KX36 LATE-WRITE SRAM, 1.5ns, PBGA119, 14 X 22 MM, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, FLIP CHIP, BGA-119
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,	BGA,
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknow
ECCN代码	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A	3A991.B.2.A
最长访问时间	1.85 ns	2 ns	1.85 ns	1.85 ns	1.65 ns	1.65 ns	1.85 ns	1.65 ns	1.65 ns	1.5 ns
JESD-30 代码	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119	R-PBGA-B119
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm	22 mm
内存密度	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bit	4718592 bi
内存集成电路类型	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM	LATE-WRITE SRAM
内存宽度	18	18	36	36	36	36	18	18	18	36
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	119	119	119	119	119	119	119	119	119	119
字数	262144 words	262144 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	262144 words	262144 words	262144 words	131072 words
字数代码	256000	256000	128000	128000	128000	128000	256000	256000	256000	128000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	256KX18	256KX18	128KX36	128KX36	128KX36	128KX36	256KX18	256KX18	256KX18	128KX36
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY	GRID ARRAY
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm	2.77 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V	2.375 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm	14 mm
厂商名称	Motorola ( NXP )	-	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )	Motorola ( NXP )
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA	-	BGA	BGA	BGA	BGA
针数	119	119	119	119	119	-	119	119	119	119

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