电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

GS71116GJ-12I

产品描述Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44
产品类别存储    存储   
文件大小220KB,共15页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
下载文档 详细参数 全文预览

GS71116GJ-12I概述

Standard SRAM, 64KX16, 12ns, CMOS, PDSO44, 0.400 INCH, SOJ-44

GS71116GJ-12I规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码SOJ
包装说明SOJ,
针数44
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间12 ns
JESD-30 代码R-PDSO-J44
JESD-609代码e3
长度28.58 mm
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度16
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量44
字数65536 words
字数代码64000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织64KX16
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOJ
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.76 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层PURE MATTE TIN
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度10.16 mm

文档预览

下载PDF文档
GS71116TP/J/U
SOJ, TSOP, FP-BGA
Commercial Temp
Industrial Temp
Features
• Fast access time: 10, 12, 15ns
• CMOS low power operation: 100/85/70 mA at min. cycle time.
• Single 3.3V ± 0.3V power supply
• All inputs and outputs are TTL compatible
• Byte control
• Fully static operation
• Industrial Temperature Option: -40° to 85°C
• Package line up
J: 400mil, 44 pin SOJ package
TP: 400mil, 44 pin TSOP Type II package
U: 6 mm x 8 mm Fine Pitch Ball Grid Array package
64K x 16
1Mb Asynchronous SRAM
SOJ 64K x 16 Pin Configuration
A
4
A
3
A
2
A
1
A
0
CE
DQ
1
DQ
2
DQ
3
DQ
4
V
DD
V
SS
DQ
5
DQ6
DQ7
DQ
8
WE
A
15
A
14
A
13
A
12
NC
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
10, 12, 15ns
3.3V V
DD
Center V
DD
& V
SS
Top view
44 pin
SOJ
Description
The GS71116 is a high speed CMOS static RAM organized as
65,536-words by 16-bits. Static design eliminates the need for exter-
nal clocks or timing strobes. Operating on a single 3.3V power supply
and all inputs and outputs are TTL compatible. The GS71116 is avail-
able in a 6x8 mm Fine Pitch BGA package as well as in 400 mil SOJ
and 400 mil TSOP Type-II packages.
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
33
32
31
30
29
28
27
26
25
24
23
A
5
A
6
A
7
OE
UB
LB
DQ
16
DQ
15
DQ
14
DQ
13
V
SS
V
DD
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
A
8
A
9
A
10
A
11
NC
Pin Descriptions
Symbol
A
0
to A
15
DQ
1
to DQ
16
CE
LB
UB
WE
OE
V
DD
V
SS
NC
Description
Address input
Data input/output
Chip enable input
Lower byte enable input
(DQ1 to DQ8)
Upper byte enable input
(DQ9 to DQ16)
Write enable input
Output enable input
+3.3V power supply
Ground
No connect
Fine Pitch BGA 64K x 16 Bump Configuration
1
2
3
4
5
6
A
B
C
D
E
F
G
H
LB
DQ
16
OE
UB
A
0
A
3
A
5
NC
NC
A
8
A
10
A
13
A
1
A
4
A
6
A
7
NC
A
9
A
11
A
14
A
2
CE
DQ
2
DQ
4
DQ
5
DQ
7
WE
A
15
NC
DQ
1
DQ
3
V
DD
V
SS
DQ
6
DQ
8
NC
DQ
14
DQ
15
V
SS
V
DD
DQ
13
DQ
12
DQ
11
DQ
10
DQ
9
NC
NC
A
12
6mm x 8mm, 0.75mm Bump Pitch
Top View
Rev: 1.06 6/2000
1/15
© 1999, Giga Semiconductor, Inc.
M
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 1196  2212  1746  338  2058  25  45  36  7  42 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved