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GS8641Z32GF-250

产品描述ZBT SRAM, 2MX32, 6.5ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165
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文件大小776KB,共32页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS8641Z32GF-250概述

ZBT SRAM, 2MX32, 6.5ns, CMOS, PBGA165, 1 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-165

GS8641Z32GF-250规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数165
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间6.5 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY
JESD-30 代码R-PBGA-B165
JESD-609代码e1
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度32
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量165
字数2097152 words
字数代码2000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2MX32
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)2.7 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN SILVER COPPER
端子形式BALL
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
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