128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32
128K × 8 非易失性存储器模块, 70 ns, PDMA32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE |
| 包装说明 | PMDIP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | _compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 其他特性 | 10 YEARS OF DATA RETENTION; POWER SUPPLY WRITE PROTECTION; BATTERY BACK-UP |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-P32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 42.8 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 内存宽度 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 字数 | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 128KX8 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP32,.6 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 9.52 mm |
| 最大待机电流 | 0.004 A |
| 最大压摆率 | 0.105 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| M48Z128Y-120PM1 | M48Z128 | M48Z128V | M48Z128V-70PM1 | M48Z128-120PM1 | M48Z128Y | M48Z128-85PM1 | M48Z128_10 | M48Z128V-120PM1 | M48Z128V-85PM1 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 | 128K X 8 NON-VOLATILE SRAM MODULE, 70 ns, PDMA32 |
| 内存宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| 组织 | 128KX8 | 128K X 8 | 128K X 8 | 128KX8 | 128KX8 | 128K X 8 | 128KX8 | 128K X 8 | 128KX8 | 128KX8 |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | - | - | 符合 | 不符合 | - | 不符合 | - | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | - | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | MODULE | - | - | MODULE | MODULE | - | MODULE | - | MODULE | MODULE |
| 包装说明 | PMDIP-32 | - | - | PMDIP-32 | PMDIP-32 | - | PMDIP-32 | - | PMDIP-32 | PMDIP-32 |
| 针数 | 32 | - | - | 32 | 32 | - | 32 | - | 32 | 32 |
| Reach Compliance Code | _compli | - | - | compli | _compli | - | _compli | - | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | - | - | EAR99 | EAR99 | - | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 |
| Is Samacsys | N | - | - | N | N | - | N | - | N | N |
| 最长访问时间 | 120 ns | - | - | 70 ns | 120 ns | - | 85 ns | - | 120 ns | 85 ns |
| JESD-30 代码 | R-PDMA-P32 | - | - | R-PDMA-P32 | R-PDMA-P32 | - | R-PDMA-P32 | - | R-PDMA-P32 | R-PDMA-P32 |
| JESD-609代码 | e0 | - | - | e3 | e0 | - | e0 | - | e3 | e3 |
| 长度 | 42.8 mm | - | - | 42.8 mm | 42.8 mm | - | 42.8 mm | - | 42.8 mm | 42.8 mm |
| 内存密度 | 1048576 bi | - | - | 1048576 bi | 1048576 bi | - | 1048576 bi | - | 1048576 bi | 1048576 bi |
| 内存集成电路类型 | NON-VOLATILE SRAM MODULE | - | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | - | NON-VOLATILE SRAM MODULE | NON-VOLATILE SRAM MODULE |
| 字数 | 131072 words | - | - | 131072 words | 131072 words | - | 131072 words | - | 131072 words | 131072 words |
| 字数代码 | 128000 | - | - | 128000 | 128000 | - | 128000 | - | 128000 | 128000 |
| 工作模式 | ASYNCHRONOUS | - | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | - | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | - | 70 °C | 70 °C | - | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | - | - | DIP | DIP | - | DIP | - | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | - | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 并行/串行 | PARALLEL | - | - | PARALLEL | PARALLEL | - | PARALLEL | - | PARALLEL | PARALLEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 认证状态 | Not Qualified | - | - | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 9.52 mm | - | - | 9.52 mm | 9.52 mm | - | 9.52 mm | - | 9.52 mm | 9.52 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | - | 3.6 V | 5.5 V | - | 5.5 V | - | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | - | - | 3 V | 4.75 V | - | 4.75 V | - | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | - | - | 3.3 V | 5 V | - | 5 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | - | - | NO | NO | - | NO | - | NO | NO |
| 技术 | CMOS | - | - | CMOS | CMOS | - | CMOS | - | CMOS | CMOS |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | - | MATTE TIN | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子节距 | 2.54 mm | - | - | 2.54 mm | 2.54 mm | - | 2.54 mm | - | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | - | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 15.24 mm | - | - | 15.24 mm | 15.24 mm | - | 15.24 mm | - | 15.24 mm | 15.24 mm |
| Base Number Matches | 1 | - | - | 1 | 1 | - | 1 | - | 1 | 1 |
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