17 A, 25 V, 0.0049 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET
17 A, 25 V, 0.0049 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | International Rectifier ( Infineon ) |
包装说明 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, ISOMETRIC-2 |
针数 | 2 |
Reach Compliance Code | unknow |
ECCN代码 | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 13 mJ |
外壳连接 | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 25 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 68 A |
最大漏极电流 (ID) | 17 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0049 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-XBCC-N2 |
JESD-609代码 | e4 |
湿度敏感等级 | 3 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 2 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 36 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 130 A |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Silver/Nickel (Ag/Ni) |
端子形式 | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
晶体管应用 | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON |
IRF6712STRPbF | IRF6712SPBF_09 | IRF6712SPBF | |
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描述 | 17 A, 25 V, 0.0049 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET | 17 A, 25 V, 0.0049 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET | 17 A, 25 V, 0.0049 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 2 | 2 | 2 |
表面贴装 | YES | Yes | YES |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子位置 | BOTTOM | BOTTOM | BOTTOM |
晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING | SWITCHING |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
包装说明 | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, ISOMETRIC-2 | - | HALOGEN FREE AND ROHS COMPLIANT, ISOMETRIC-2 |
针数 | 2 | - | 2 |
Reach Compliance Code | unknow | - | unknow |
ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 |
雪崩能效等级(Eas) | 13 mJ | - | 13 mJ |
外壳连接 | DRAIN | - | DRAIN |
配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | - | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
最小漏源击穿电压 | 25 V | - | 25 V |
最大漏极电流 (Abs) (ID) | 68 A | - | 68 A |
最大漏极电流 (ID) | 17 A | - | 17 A |
最大漏源导通电阻 | 0.0049 Ω | - | 0.0049 Ω |
FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | - | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
JESD-30 代码 | R-XBCC-N2 | - | R-XBCC-N2 |
JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
湿度敏感等级 | 3 | - | 3 |
工作模式 | ENHANCEMENT MODE | - | ENHANCEMENT MODE |
最高工作温度 | 150 °C | - | 150 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | - | UNSPECIFIED |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | CHIP CARRIER | - | CHIP CARRIER |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
极性/信道类型 | N-CHANNEL | - | N-CHANNEL |
最大功率耗散 (Abs) | 36 W | - | 36 W |
最大脉冲漏极电流 (IDM) | 130 A | - | 130 A |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
端子面层 | Silver/Nickel (Ag/Ni) | - | Silver/Nickel (Ag/Ni) |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
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