电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

IR21364JPbF

产品描述3-PHASE BRIDGE DRIVER
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小366KB,共20页
制造商International Rectifier ( Infineon )
官网地址http://www.irf.com/
标准
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

IR21364JPbF在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
IR21364JPbF - - 点击查看 点击购买

IR21364JPbF概述

3-PHASE BRIDGE DRIVER

IR21364JPbF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码LPCC
包装说明LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44/32
针数44/32
Reach Compliance Codeunknow
ECCN代码EAR99
高边驱动器YES
接口集成电路类型HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码S-PQCC-J32
JESD-609代码e3
长度16.585 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量32
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
标称输出峰值电流0.35 A
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC44,.7SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)250
电源15 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压20 V
最小供电电压11.5 V
标称供电电压15 V
电源电压1-最大20 V
电源电压1-分钟7 V
表面贴装YES
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
断开时间0.685 µs
接通时间0.65 µs
宽度16.585 mm

文档预览

下载PDF文档
Data Sheet No. PD PD60342A
November 13, 2009
IR21364(S&J)PbF
3-PHASE BRIDGE DRIVER
Features
Floating channel designed for bootstrap operation
Tolerant to negative transient voltage – dV/dt immune
Gate drive supply range from 11.5 V to 20 V
Undervoltage lockout for all channels
Over-current shutdown turns off all six drivers
Independent 3 half-bridge drivers
Matched propagation delay for all channels
Cross-conduction prevention logic
Low side and High side outputs in phase with inputs.
3.3 V logic compatible
Lower di/dt gate drive for better noise immunity
Externally programmable delay for automatic fault clear
RoHS Compliant
Product Summary
Topology
V
OFFSET
V
OUT
I
o+
& I
o-
(typical)
t
ON
& t
OFF
(typical)
Package Options
3 phase bridge
driver
600 V
11.5 V – 20 V
200 mA & 350 mA
500 ns & 530 ns
Typical Applications
Motor Control
Air Conditioners/ Washing Machines
General Purpose Inverters
Micro/Mini Inverter Drivers
28-Lead SOIC
44-Lead PLCC
w/o 12 Leads
www.irf.com
© 2009 International Rectifier
1

IR21364JPbF相似产品对比

IR21364JPbF IR21364JTRPbF IR21364STRPbF IR21364SPBF
描述 3-PHASE BRIDGE DRIVER 3-PHASE BRIDGE DRIVER 3-PHASE BRIDGE DRIVER 3-PHASE BRIDGE DRIVER
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon ) International Rectifier ( Infineon )
零件包装代码 LPCC LPCC SOIC SOIC
包装说明 LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44/32 LEAD FREE, PLASTIC, MS-018AC, LCC-44/32 LEAD FREE, MS-013AE, SOIC-28 LEAD FREE, MS-013AE, SOIC-28
针数 44/32 44/32 28 28
Reach Compliance Code unknow unknow unknow unknow
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
高边驱动器 YES YES YES YES
接口集成电路类型 HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER HALF BRIDGE BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 S-PQCC-J32 S-PQCC-J32 R-PDSO-G28 R-PDSO-G28
JESD-609代码 e3 e3 e3 e3
长度 16.585 mm 16.585 mm 17.9 mm 17.9 mm
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 28 28
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
标称输出峰值电流 0.35 A 0.35 A 0.35 A 0.35 A
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ SOP SOP
封装等效代码 LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ SOP28,.4 SOP28,.4
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度) 250 250 260 260
电源 15 V 15 V 15 V 15 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 2.65 mm 2.65 mm
最大供电电压 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 11.5 V 11.5 V 11.5 V 11.5 V
标称供电电压 15 V 15 V 15 V 15 V
电源电压1-最大 20 V 20 V 20 V 20 V
电源电压1-分钟 7 V 7 V 7 V 7 V
表面贴装 YES YES YES YES
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn) Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND J BEND GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30
断开时间 0.685 µs 0.685 µs 0.685 µs 0.685 µs
接通时间 0.65 µs 0.65 µs 0.65 µs 0.65 µs
宽度 16.585 mm 16.585 mm 7.5 mm 7.5 mm
合肥招聘4名中高级FPGA
公司基于国家重大型号背景开展FC-AE-1553光纤数据总线技术研究,面向领域应用需求,先后攻克了光纤技术协议实现、测试设备、协议芯片等核心技术,并与国内相关企业合作开发了整套的国产配套元器 ......
15225229710 求职招聘
求大神Altium Designer15如何导出Gerber文件
求教大神,Altium Designer15如何导出GERBER生产文件,板子是4层板,有埋孔盲孔,需要哪些文件,如何导?谢谢 ...
一路在寻找 PCB设计
讨论:热敏传真机控制部分的设计思路
欢迎大家踊跃发言啊...
qufuybj FPGA/CPLD
【颁奖礼】LM3S9B96开发套件双节献礼~~
活动详情:【TI、EEWORLD双节献礼】LM3S9B96开发套件等你来拿!!! https://bbs.eeworld.com.cn/thread-301737-1-1.html 为期一个多月的活动,吸引了诸多朋友的目光,特别感谢大家所贡献的 ......
EEWORLD社区 微控制器 MCU
大家好,请问我的编译为什么总是报错.好像是SDK版本的问题?
不管高度什么程序,都报错.显示: an application targeting a standard SDK for Windows CE.NET and built for the X86 CPU cannot be run on the Emulator device.In order to run this applic ......
helly0917 嵌入式系统
有没有比较成熟的低频段(433Mhz)的自组网协议方案?
有没有比较成熟的低频段(433Mhz)的自组网协议方案?...
ljt8015 无线连接

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 153  124  1868  2383  949  4  3  38  48  20 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved