50 A, 60 V, 0.009 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263AB
50 A, 60 V, 0.009 ohm, N沟道, 硅, POWER, 场效应管, TO-263AB
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | D2PAK |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 |
| 针数 | 4 |
| Reach Compliance Code | compli |
| ECCN代码 | EAR99 |
| Is Samacsys | N |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED |
| 雪崩能效等级（Eas） | 43 mJ |
| 外壳连接 | DRAIN |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 60 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 50 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 50 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.009 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-263AB |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 2 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 71 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 200 A |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 晶体管应用 | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| Base Number Matches | 1 |
| IPB090N06N3G | IPP093N06N3G | |
|---|---|---|
| 描述 | 50 A, 60 V, 0.009 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-263AB | 50 A, 60 V, 0.0093 ohm, N-CHANNEL, Si, POWER, MOSFET, TO-220AB |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | Infineon(英飞凌) | Infineon(英飞凌) |
| 零件包装代码 | D2PAK | TO-220AB |
| 包装说明 | SMALL OUTLINE, R-PSSO-G2 | FLANGE MOUNT, R-PSFM-T3 |
| 针数 | 4 | 3 |
| Reach Compliance Code | compli | compli |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 |
| 其他特性 | AVALANCHE RATED | AVALANCHE RATED |
| 雪崩能效等级（Eas） | 43 mJ | 43 mJ |
| 配置 | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE | SINGLE WITH BUILT-IN DIODE |
| 最小漏源击穿电压 | 60 V | 60 V |
| 最大漏极电流 (Abs) (ID) | 50 A | 50 A |
| 最大漏极电流 (ID) | 50 A | 50 A |
| 最大漏源导通电阻 | 0.009 Ω | 0.0093 Ω |
| FET 技术 | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR | METAL-OXIDE SEMICONDUCTOR |
| JEDEC-95代码 | TO-263AB | TO-220AB |
| JESD-30 代码 | R-PSSO-G2 | R-PSFM-T3 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 元件数量 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 2 | 3 |
| 工作模式 | ENHANCEMENT MODE | ENHANCEMENT MODE |
| 最高工作温度 | 175 °C | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | FLANGE MOUNT |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 极性/信道类型 | N-CHANNEL | N-CHANNEL |
| 最大功率耗散 (Abs) | 71 W | 71 W |
| 最大脉冲漏极电流 (IDM) | 200 A | 200 A |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | NO |
| 端子面层 | MATTE TIN | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | SINGLE | SINGLE |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | NOT SPECIFIED |
| 晶体管应用 | SWITCHING | SWITCHING |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON |
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