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HYMD532M6466-K: 产品描述DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200; 产品类别存储存储; 文件大小242KB，共16页; 制造商SK Hynix(海力士); 官网地址http://www.hynix.com/eng/

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HYMD532M6466-K概述

DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200

HYMD532M6466-K规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM200,24
针数	200
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N200
内存密度	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	200
字数	33554432 words
字数代码	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	32MX64
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM
封装等效代码	DIMM200,24
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	2.5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	8192
自我刷新	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	0.6 mm
端子位置	DUAL

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32Mx64 bits

Unbuffered DDR SO-DIMM

HYMD532M646(L)6-K/H/L

DESCRIPTION

Preliminary

Hynix HYMD532M646(L)6-K/H/L series is unbuffered 200-pin double data rate Synchronous DRAM Small Outline

Dual In-Line Memory Modules (SO-DIMMs) which are organized as 32Mx64 high-speed memoryarrays. Hynix

HYMD532M646(L)6-K/H/L series consists of four 32Mx16 DDR SDRAM in 400mil TSOP II packages on a 200pin

glass-epoxy substrate. Hynix HYMD532M646(L)6-K/H/L series provide a high performance 8-byte interface in

67.60mmX 31.75mm form factor of industry standard. It is suitable for easy interchange and addition.

Hynix HYMD532M646(L)6-K/H/L series is designed for high speed of up to 133MHz and offers fully synchronous oper-

ations referenced to both rising and falling edges of differential clock inputs. While all addresses and control inputs are

latched on the rising edges of the clock, Data, Data strobes and Write data masks inputs are sampled on both rising

and falling edges of it. The data paths are internally pipelined and 2-bit prefetched to achieve very high bandwidth. All

input and output voltage levels are compatible with SSTL_2. High speed frequencies, programmable latencies and

burst lengths allow variety of device operation in high performance memory system.

Hynix HYMD532M646(L)6-K/H/L series incorporates SPD(serial presence detect). Serial presence detect function is

implemented via a serial 2,048-bit EEPROM. The first 128 bytes of serial PD data are programmed by Hynix to identify

DIMM type, capacity and other the information of DIMM and the last 128 bytes are available to the customer.

FEATURES

•

256MB (32M x 64) Unbuffered DDR SO-DIMM

based on 32Mx16 DDR SDRAM

JEDEC Standard 200-pin small outline dual in-line

memory module (SO-DIMM)

2.5V +/- 0.2V VDD and VDDQ Power supply

All inputs and outputs are compatible with SSTL_2

interface

Fully differential clock operations (CK & /CK) with

100MHz/125MHz/133MHz

All addresses and control inputs except Data, Data

strobes and Data masks latched on the rising edges

of the clock

Data(DQ), Data strobes and Write masks latched on

both rising and falling edges of the clock

•

Data inputs on DQS centers when write (centered

DQ)

Data strobes synchronized with output data for read

and input data for write

Programmable CAS Latency 1.5 / 2 / 2.5 supported

Programmable Burst Length 2 / 4 / 8 with both

sequential and interleave mode

tRAS Lock-out function supported

Internal four bank operations with single pulsed RAS

Auto refresh and self refresh supported

8192 refresh cycles / 64ms

•

ORDERING INFORMATION

Part No.

HYMD532M646(L)6-K

HYMD532M646(L)6-H

HYMD532M646(L)6-L

=2.5V

DDQ

=2.5V

Power Supply

Clock Frequency

133MHz(*DDR266A)

133MHz(*DDR266B)

125MHz(*DDR200)

Interface

Form Pactor

200pin Unbuffered SO-DIMM

67.6mm x 31.75mm x 3.8mm

SSTL_2

* JEDEC Defined Specifications compliant

This document is a general product description and is subject to change without notice. Hynix Semiconductor does not assume any

responsibility for use of circuits described. No patent licenses are implied.

Rev. 0.1/May. 02

HYMD532M6466-K相似产品对比

	HYMD532M6466-K	HYMD532M6466-L	HYMD532M646L6-L	HYMD532M6466-H	HYMD532M646L6-K	HYMD532M646L6-H
描述	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.8ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200	DDR DRAM Module, 32MX64, 0.75ns, CMOS, 67.60 X 31.75 X 3.80 MM, SODIMM-200
厂商名称	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)	SK Hynix(海力士)
零件包装代码	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE	MODULE
包装说明	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24	DIMM, DIMM200,24
针数	200	200	200	200	200	200
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST	SINGLE BANK PAGE BURST
最长访问时间	0.75 ns	0.8 ns	0.8 ns	0.75 ns	0.75 ns	0.75 ns
其他特性	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH	AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)	133 MHz	125 MHz	125 MHz	133 MHz	133 MHz	133 MHz
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200	R-XDMA-N200
内存密度	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit	2147483648 bit
内存集成电路类型	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE	DDR DRAM MODULE
内存宽度	64	64	64	64	64	64
功能数量	1	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	200	200	200	200	200	200
字数	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words	33554432 words
字数代码	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000	32000000
工作模式	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64	32MX64
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM	DIMM
封装等效代码	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24	DIMM200,24
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	8192	8192	8192	8192	8192	8192
自我刷新	YES	YES	YES	YES	YES	YES
最大供电电压 (Vsup)	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V	2.7 V
最小供电电压 (Vsup)	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V	2.3 V
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表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm	0.6 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL

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