Bi-Directional FIFO, 512X36, 35ns, Synchronous, CMOS
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
| 包装说明 | PGA, PGA(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT |
| 周期时间 | 35 ns |
| JESD-30 代码 | R-CPGA-P |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 18432 bit |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 36 |
| 功能数量 | 1 |
| 字数 | 512 words |
| 字数代码 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 512X36 |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 可输出 | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA |
| 封装等效代码 | PGA(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG |
| 端子位置 | PERPENDICULAR |
| MS76542-35GC | MS76542-30GC | MS76542-25GC | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Bi-Directional FIFO, 512X36, 35ns, Synchronous, CMOS | Bi-Directional FIFO, 512X36, 30ns, Synchronous, CMOS | Bi-Directional FIFO, 512X36, 25ns, Synchronous, CMOS |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) | Mosel Vitelic Corporation ( MVC ) |
| 包装说明 | PGA, PGA(UNSPEC) | PGA, PGA(UNSPEC) | PGA, PGA(UNSPEC) |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 35 ns | 30 ns | 25 ns |
| 其他特性 | RETRANSMIT | RETRANSMIT | RETRANSMIT |
| 周期时间 | 35 ns | 30 ns | 25 ns |
| JESD-30 代码 | R-CPGA-P | R-CPGA-P | R-CPGA-P |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 18432 bit | 18432 bit | 18432 bit |
| 内存集成电路类型 | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO | BI-DIRECTIONAL FIFO |
| 内存宽度 | 36 | 36 | 36 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 字数 | 512 words | 512 words | 512 words |
| 字数代码 | 512 | 512 | 512 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 512X36 | 512X36 | 512X36 |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 可输出 | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | PGA | PGA | PGA |
| 封装等效代码 | PGA(UNSPEC) | PGA(UNSPEC) | PGA(UNSPEC) |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | GRID ARRAY | GRID ARRAY | GRID ARRAY |
| 并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | PIN/PEG | PIN/PEG | PIN/PEG |
| 端子位置 | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR | PERPENDICULAR |
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved