IC 32-BIT, 30 MHz, OTHER DSP, PQFP208, METRIC, PLASTIC, QFP-208, Digital Signal Processor
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | METRIC, PLASTIC, QFP-208 |
针数 | 208 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 24 |
桶式移位器 | YES |
位大小 | 32 |
边界扫描 | YES |
最大时钟频率 | 30 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 |
格式 | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 |
低功率模式 | NO |
端子数量 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字数) | 16384 |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
ADSP-21065LKS-200X | ADSP-21065LKS-240X | |
---|---|---|
描述 | IC 32-BIT, 30 MHz, OTHER DSP, PQFP208, METRIC, PLASTIC, QFP-208, Digital Signal Processor | IC 32-BIT, 30 MHz, OTHER DSP, PQFP208, METRIC, PLASTIC, QFP-208, Digital Signal Processor |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | ADI(亚德诺半导体) | ADI(亚德诺半导体) |
零件包装代码 | QFP | QFP |
包装说明 | METRIC, PLASTIC, QFP-208 | METRIC, PLASTIC, QFP-208 |
针数 | 208 | 208 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown |
ECCN代码 | 3A991.A.2 | 3A991.A.2 |
地址总线宽度 | 24 | 24 |
桶式移位器 | YES | YES |
位大小 | 32 | 32 |
边界扫描 | YES | YES |
最大时钟频率 | 30 MHz | 30 MHz |
外部数据总线宽度 | 32 | 32 |
格式 | FIXED POINT | FIXED POINT |
内部总线架构 | MULTIPLE | MULTIPLE |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G208 | S-PQFP-G208 |
JESD-609代码 | e0 | e0 |
低功率模式 | NO | NO |
端子数量 | 208 | 208 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QFP | QFP |
封装等效代码 | QFP208,1.2SQ,20 | QFP208,1.2SQ,20 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK | FLATPACK |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 3.3 V | 3.3 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
RAM(字数) | 16384 | 16384 |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | OTHER | OTHER |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER | DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER |
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