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LH64256BD-80

产品描述Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20, DIP-20
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文件大小966KB,共19页
制造商SHARP
官网地址http://sharp-world.com/products/device/
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LH64256BD-80概述

Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20, DIP-20

LH64256BD-80规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称SHARP
包装说明DIP-20
Reach Compliance Codeunknown
访问模式FAST PAGE
最长访问时间80 ns
其他特性RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码R-PDIP-T20
JESD-609代码e0
内存密度1048576 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM
内存宽度4
功能数量1
端口数量1
端子数量20
字数262144 words
字数代码256000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织256KX4
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态Not Qualified
刷新周期512
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL

LH64256BD-80相似产品对比

LH64256BD-80 LH64256BD-70 LH64256BZ-80 LH64256BK-70 LH64256BK-80 LH64256BZ-70
描述 Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDIP20, DIP-20 Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDIP20, DIP-20 Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PZIP20, ZIP-20 Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PDSO26, SOJ-26 Fast Page DRAM, 256KX4, 80ns, CMOS, PDSO26, SOJ-26 Fast Page DRAM, 256KX4, 70ns, CMOS, PZIP20, ZIP-20
厂商名称 SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP SHARP
包装说明 DIP-20 DIP-20 ZIP-20 SOJ-26 SOJ-26 ZIP-20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
访问模式 FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE FAST PAGE
最长访问时间 80 ns 70 ns 80 ns 70 ns 80 ns 70 ns
其他特性 RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
JESD-30 代码 R-PDIP-T20 R-PDIP-T20 R-PZIP-T20 R-PDSO-J26 R-PDSO-J26 R-PZIP-T20
内存密度 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit 1048576 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM FAST PAGE DRAM
内存宽度 4 4 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 26 26 20
字数 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words 262144 words
字数代码 256000 256000 256000 256000 256000 256000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4 256KX4
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP ZIP SOJ SOJ ZIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE J BEND J BEND THROUGH-HOLE
端子位置 DUAL DUAL ZIG-ZAG DUAL DUAL ZIG-ZAG
长度 - - 25.8 mm 17.2 mm 17.2 mm 25.8 mm
端子节距 - - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
宽度 - - 2.85 mm 7.7 mm 7.7 mm 2.85 mm

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