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近二百年来,人类利用煤、石油及天燃气作为能源,使生产力提高近200倍。然而化石能源逐步枯竭,而且污染等也很严重。随着能源问题的日益突出,寻找新型绿色能源已经是刻不容缓的问题。而在公认的绿色能源中,数太阳能和风能是最容易获取并高效利用的能源。 本文以太阳能,风能为中心,设计一个风光并网发电的模拟装置,能够将太阳能或者风能发电机的直流电压转换为交流电,并检测外网交流电的频率和相位,动态的调整自己的交...[详细]
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摘要: 介绍了基于单片机的移动式温度数据采集仪的硬件设计,串行红外接口的应用及用可视化编程工具VB6.0实现的WINDOWS界面的数据接收、处理软件。
关键词: 热电耦 温度测量 数据采集 红外串口通信
在电子工业中,随着整机集成度的提高和元器件的微型化、复杂化,在印制板上焊接元件时对各种焊接设备(波峰焊、回流焊、SMT等)内的温度工艺要求越来越高。这就需要一...[详细]
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据外媒报道,Google 与 LG 将在五月下旬召开的 Display Week 2018 交易展期间,推出一款高分辨率的头戴式显示装置。 其采用了 4.3 英寸 @ 1800 万像素的 OLED 屏、像素密度 1443 ppi,拥有宽广的视野、且刷新率达到了 120Hz 。Android Police 通过 OLED-Info 了解到了这些信息,这样的规格,意味着该产品将成为市面上的佼佼者。...[详细]
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扛下“台湾DRAM产业再造”重担、担任由政府主导成立的台湾内存公司(Taiwan Memory Company,TMC)召集人的宣明智日前表示,TMC救台湾DRAM产业的态度是“不整并”、也不会提供现有台湾DRAM厂纾困资金,未来将以技术自主为目标,挑战大厂三星(Samsung);且该公司所使用的政府资金将控制在300亿台币,若亏损达150亿就会收手。 原本外界认为,终于出炉的台湾...[详细]
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据媒体报道,从全国市场主体信用信息系统获悉,由国家电网公司公司投资,注册资金1亿元的“全球能源互联网集团有限公司”于2015年12月31日获得北京市工商行政管理局批准。 国家电网公司董事长刘振亚出任该公司法人,“全球能源互联网集团有限公司”称公司的主营业务和战略布局为:全球能源互联网战略规划;跨国电网互联互通项目开发;投融资和资产运营管理等。 此外,国家电网公司正在筹划成立“全球能源互...[详细]
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出行行业正在人工智能的推动下剧烈变革。这个年头,不做自动驾驶的大公司不是好公司。国外,谷歌、苹果从自己造车一路走到自己研发自动驾驶,国内,BAT纷纷入局。而不曾上市的华为,也对出行行业虎视眈眈,先是传出造车消息,而后,又以其强势的通信技术为基础,杀入了自动驾驶领域。 华为如何在自动驾驶潜行,手中捏着怎样的牌,又选择如何打出?车东西在此一一梳理。 1 造车还是自动驾驶:走苹果老路? 在汽车电动...[详细]
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网络运营商和设备供应商需要按照用户要求的实际条件测试LTE网络。LTE的发展对容量测试提出许多新的挑战,需要采用不同于3G网络的测试方法和技术。LTE 的系统架构比UMTS更加扁平,这意味着,容量测试传统上使用的基带网络接口已不适用于LTE网络。本文探讨这些挑战,并说明基于成熟的空中接口通过射频(RF) 进行容量测试的方法。 传统方法 移动网络基础设施测试一般分为两个阶段–首先进...[详细]
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如今智能手机耗电量越来越大,大部分的智能手机电池都不可拆卸,一款容量大携带方便的移动电源就成了人们出门旅行必备的电子产品。但最近移动电源安全事故频出,让消费者与工程师不得不重新审视移动电源的设计与研发,而对于移动电源的内部构造,你又了解多少呢? 一个移动电源通常由外壳、电芯和电路板组成。外壳主要是产品封装,以及实现造型美观、保护等作用,常见为塑胶和金属,一些叫好的产品往往塑胶也是用的防...[详细]
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芯翼信息科技作为单一供应商,其NB-IoT芯片拿下中移物联网采购大单。芯翼的首颗量产芯片就突破了全球蜂窝通信芯片开发的集成度瓶颈,真正引领了整个产业的创新方向。 随着电子设备小型化的需求越来越大,单一芯片的功能越来越多。现有技术中,为了保证芯片的质量,在设计成型至大批量生产的过程之间,通常包括芯片检测阶段。然而传统的芯片调试技术是基于芯片功能额外开发的一套针对功能的测试程序,其通常只能检测到芯片...[详细]
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为了促进节能,世界各地的政府机构或规范组织制定了不同LED照明规范,主要体现在对功率因数(PF)的要求方面。如欧盟的国际电工联盟(IEC)规定了功率大于25 W照明应用的总谐波失真性能,某些地区的其它国际标准也适用这规定。 另外,美国能源部制定及发布了针对固态照明灯具的“能源之星”标准。这项自愿性标准包含针对常见住宅和商业照明灯具(如嵌灯、橱柜灯和台灯)的系列要求,涵盖最低流明输出、...[详细]
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在2019年9月16日举行的第七届上海FD-SOI论坛上,格芯高级副总裁Americo Lemos指出,高速增长的物联网市场将会为FD-SOI带来巨大的发展机遇,未来FD-SOI工艺也将为物联网产业提供更低功耗,更安全的解决方案。 比如在诸如物联网,无人机等诸多细分市场,FD-SOI都有着巨大的发展空间。同时,随着这些市场对于通信能力的需求,RF-SOI在5G/4G市场也有着不错的发展,据A...[详细]
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腾讯科技讯 据外媒报道,高通总裁德里克-阿伯利(Derek Aberle)周五发表声明称,高通希望中国的低端智能手机市场将帮助公司推动业绩增长。 高通可能正在寻找新的领域来销售其芯片,因为它将与苹果进行几场诉讼大战。苹果已经停止向高通支付专利使用费。 苹果认为高通在芯片版税上的收费过高,而高通认为,如果没有高通的技术,苹果可能根本就开发不出iPhone。 如果苹果和高通的诉讼大战变得...[详细]
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AI技术作为全新的通用型技术,经过近两年的飞速发展,已经迈入全新阶段,正在向各领域渗透融合,而2018年也将成为AI技术在终端侧产业化和商业化落地的重要阶段。我们可以看到,越来愈多的“AI”正借助机器人、音箱、汽车等多种形态的“肉身”,从虚拟世界迈进现实世界。 当然,手机作为市场活跃度最高且陪伴用户时间最长的智能终端产品,AI技术对于其重要性也日益凸显。将AI芯片引入手机已经成为手机制造...[详细]
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本文小编要和朋友们分享的是数码相机充电 适配器 电路。电路采用一对晶体管差分放大器和一级电流放大器.分别输出 恒定的电压和要求的电流。晶体管T1和T2构成一对差分放大器.T1基极电压由稳压 二极管 ZD1稳定在3V.T2基极电压则由电源经R3和R4分压获得。 T1和T2相互比较基极电压,并据此调节电流放大器T3的基极电流。 图 数码相机充电适配器电路图 晶 体管T3接成电流放大器,为充电提供充...[详细]
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ARM处理器发展这么多年,有很多架构,很多不同的内核 架构有armv1 v2 v3 v4 v5 v6 v7 内核太多了,比如armv1对应的是arm1,armv5对应的arm9,armv6对应的arm11,armv7对应的cortex(比如A8 A9都属于cortex架构) cortex-a8 cortex-a9 arm11 arm 9都是CPU构架。 在性能上cortex-a9 cortex-...[详细]