HZS30L

老农最近搞基于STM32F407的IAP升级固件升级功能，遇到了这样一个问题：IAP引导程序和APP程序都是基于STM32CUBEMX的程序模板生成，单独调试运行APP功能也都正常，但是只要采用IAP方式将APP程序的bin文件烧写到程序存储区，再跳转到APP的地址运行就死掉了。 这个问题困扰了老农挺长时间，后来才发现问题所在：那就是STM32系列的单片机一旦完成PLL时钟设置后，是不能再次...[详细]

　　LED封装企业和LED照明灯具生产厂家都会遇到LED死灯现象,作为LED工程师怎么分析及解决这些问题？ 　　LED死灯原因主要有以下两点： 　　1)LED的漏电流过大造成PN结失效，使LED灯点不亮，这种情况一般不会影响其它的LED灯的工作 　　2)LED灯的内部连接引线断开，造成LED无电流通过而产生死灯，这种情况会影响其它的LED灯的正常工作， 　　怎么预防LED死灯？ 　　...[详细]

    近日，由浙江大学计算机学院牵头，浙江大学与杭州电子科技大学的学者合作研制成功国内首款类脑芯片“达尔文”，该研究成果发表在《中国科学：信息科学》英文版上，这是国内权威的信息学期刊。 　　据浙江大学新闻网报道，“达尔文”大小为5×5平方毫米，是一款采用标准CMOS工艺实现的基于脉冲神经网络的类脑硬件协处理器（类脑芯片）。它就像一个简化的动物大脑，它最多可支持2048个神经元，四百多万个神...[详细]

多晶硅是光伏产业太阳能电池中主要的原材料，其形成主要经过硅粉与无水氯化氢（HCl）在流化床反应器中反应生成三氯氢硅（SiHCl3），SiHCl3进一步提纯后在氢气中还原沉积成多晶硅。详细的工艺流程图如下图所示： 多晶硅生产工艺流程图 在三氯氢硅合成单元的应用中，硅粉作为最基础重要的原材料贮储在锥形的计量罐内，罐内会安装两个高低极限位报警料位开关预防干运行以及冒罐。由于三氯氢硅合成是间隙式生...[详细]

近日，外媒TechDroider放出了一段视频，曝光了一款疑似Redmi K30的手机，其正面采用打孔双摄，背面则是三摄竖向排列，外加一圈圆环设计。 最新爆料消息，Redmi K30后置四摄，而这段视频显示的是三摄设计，有消息称无论是三摄还是四摄，其后置相机布局和设计都是一致的，即竖向排列+圆环。 据爆料消息，Redmi K30搭载骁龙芯片，K30 Pro则是搭载联发科芯片，两款均支持S...[详细]

沃尔沃汽车宣布，他们在汽车电池轻量化方面取得了一项重大技术成果，可以让当前的电动汽车变轻15%。目前，这项技术已经在S80试验车上进行试验测试。 这项电池轻量化技术的关键是什么？ 沃尔沃发明了一种创新的轻质电池结构。这种结构是由一种新型纳米材料组成的，它包括由碳纤维、聚合树脂组成的纳米结构，以及植入其间的超级电容器。 这种新型材料的特点是什么？ 这种新型材料组成的电池结构...[详细]

近期，A股芯片设计龙头汇顶科技发布了半年报，据半年报显示，汇顶科技实现营业收入29.1亿元，实现归母净利润4.21亿元。截至9月2日，汇顶科技报收103.9元/股，总市值为475亿元，这较汇顶科技此前高位市值缩水明显，汇顶科技何时能重回巅峰？ 汇顶科技总裁胡煜华在业绩说明会上表示，估值是评判公司内在价值的指标之一，会随着各种因素波动，甚至偏离合理的估值区间；公司正处于单一产品向综合型IC设计公...[详细]

美电子于2010年与群创光电、统宝光电合并，并更名为奇美电子，自此公司产品横跨各式液晶面板模组与终端液晶显示器，供应全球尖端资讯与消费电子客户。然而在专利竞争方面，奇美也不能置身事外，早在三家企业合并时便被索尼卷入液晶显示面板的专利诉讼风波中。 在液晶显示系统中，面板的显示质量与驱动方法关系很大，图1展示了一种普通的TFT液晶显示示意图，包含源极驱动电路12、栅极驱动电路14、多条数据线、栅极线...[详细]

由于深色吸收光线， 无人驾驶 汽车的导航激光碰到黑色不会反射，导致无法检测黑色汽车。世界最大的汽车涂料生产商PPG正在设计一种涂料，使激光器发射的近 红外 光能够穿过黑色汽车的外层，并从反光底层反弹，从而使 传感器 看到它。 一个世纪以前，Henry Ford发明了大量T型车来改变运输方式，当时它只有黑色款式。为了满足买家的个性化需求，随后制造商推出各种色系的汽车。现在，该行业正在努力改变原有颜...[详细]

5月份，美国升级针对华为的封杀手段，意图打击华为的全球芯片供应链。据台媒经济日报报道，新禁令将在9月生效。为降低风险，外传华为已要求封测、PCB（印刷电路板）等供应链前往中国大陆设厂，但供应链反应不如预期。 据悉，华为供应链的封测、PCB台厂在中国大陆已有产能，相关厂商认为在大陆当地提供服务不是问题，但现在最令人担心的是华为没有芯片可供厂商封测或增加PCB用量，因而对于华为的要求，外界普遍淡...[详细]

10月27日，中国集成电路共保体（以下简称：集共体）在上海临港新片区正式成立。 据悉，集共体是满足条件的中国境内的财产保险公司，在风险共担、合作共赢的原则下组建的合作组织，不具有独立法人资格。 集共体围绕国家建立集成电路产业创新生态系统、维护集成电路产业链和供应链稳定、解决核心技术“卡脖子”等关键环节，通过产品创新、机制创新、服务创新，提供高质量、差异化、全流程的集成电路产业风险解决方案，助...[详细]

电子网消息，据路透社发布的《中国已公布新股发行上市日程表》中显示，7月即将有三家半导体公司新股上市，他们是国科微电子、富满电子和睿能科技。 湖南国科微电子股份有限公司(简称“国科微电子”在证监会网站披露招股书，拟在深交所创业板公开发行不超过 2794.12 万股，公开发行的股份占发行后的比例不低于 25%，募集资金 6.74 亿元，扣除发行费用后，拟投资于新一代广播电视系列芯片研发及产业化项...[详细]

美国当地时间4月24日，台积电在美国举办了“2024年台积电北美技术论坛”，披露其最新的制程技术、先进封装技术、以及三维集成电路（3D IC）技术，凭借此领先的半导体技术来驱动下一代人工智能（AI）的创新。 据了解，台积电在此次的北美技术论坛中，首度公开了台积电A16（1.6nm）技术，结合领先的纳米片晶体管及创新的背面供电（backside power rail）解决方案以大幅提升逻辑密度及性...[详细]

LPC54100 LPC54101 LPC54102 LPC541xx系列串口用法 （使用库，中断模式，无FIFO） //初始化函数 void uart_init(baudRate) { UART_BAUD_T baud; UART_CFG_T cfg; //使能时钟 Chip_Clock_EnablePeriphClock(SYSCON_CLOCK_FRG); //...[详细]

　　4月28日，大智农牧科技集团有限公司董事长、海南新巨能生态能源股份有限公司总裁曾才友一行来访和瑞电投参观考察，和瑞电投总经理甘世易、公司党支部书记（董事会办公室主任）张新振一行陪同参观并参与座谈交流。 　　曾总一行参观了公司电堆自动化产线、测试产线及模块化储能产品测试产线。随后在座谈中，详细了解铁-铬液流储能优势和技术原理。对公司在产品迭代及项目应用方面取得成绩表示认可...[详细]