Flash, 256KX16, 120ns, PDSO44, SOP-44
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | SHARP |
| 包装说明 | SOP-44 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK |
| 启动块 | TOP |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 28.2 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH |
| 内存宽度 | 16 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 44 |
| 字数 | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.15 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE |
| 宽度 | 13.2 mm |
| LH28F400BGN-TL12 | LH28F400BGN-TL85 | LH28F400BGN-BL85 | LH28F400BGN-BL12 | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Flash, 256KX16, 120ns, PDSO44, SOP-44 | Flash, 256KX16, 85ns, PDSO44, SOP-44 | Flash, 256KX16, 85ns, PDSO44, SOP-44 | Flash, 256KX16, 120ns, PDSO44, SOP-44 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 包装说明 | SOP-44 | SOP-44 | SOP-44 | SOP-44 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 最长访问时间 | 120 ns | 85 ns | 85 ns | 120 ns |
| 其他特性 | TOP BOOT BLOCK | TOP BOOT BLOCK | BOTTOM BOOT BLOCK | BOTTOM BOOT BLOCK |
| 启动块 | TOP | TOP | BOTTOM | BOTTOM |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 | R-PDSO-G44 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 28.2 mm | 28.2 mm | 28.2 mm | 28.2 mm |
| 内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 |
| 字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
| 字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | SOP | SOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 编程电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 3.15 mm | 3.15 mm | 3.15 mm | 3.15 mm |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
| 宽度 | 13.2 mm | 13.2 mm | 13.2 mm | 13.2 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 | 1 |
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