Interface Circuit, PQFP32, HEAT SINK, TQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Applied Micro Circuits (MACOM) |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | HLFQFP, QFP32,.28SQ,20 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 5 mm |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HLFQFP |
| 封装等效代码 | QFP32,.28SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.6 mm |
| 最大供电电压 | 5.25 V |
| 最小供电电压 | 4.75 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
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