Support Circuit, 1-Func, 4 X 4 MM, MLF-24
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVQCCN, |
针数 | 24 |
制造商包装代码 | MLF |
Reach Compliance Code | compliant |
应用程序 | SONET;SDH |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 24 |
最高工作温度 | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 4 mm |
MIC3001BMLTR | MIC3001GMLTR | |
---|---|---|
描述 | Support Circuit, 1-Func, 4 X 4 MM, MLF-24 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, LEAD FREE, MLF-24 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | Micrel ( Microchip ) | Micrel ( Microchip ) |
零件包装代码 | DFN | DFN |
包装说明 | HVQCCN, | HVQCCN, |
针数 | 24 | 24 |
制造商包装代码 | MLF | MLF |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
JESD-609代码 | e0 | e4 |
长度 | 4 mm | 4 mm |
湿度敏感等级 | 1 | 2 |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 24 | 24 |
最高工作温度 | 105 °C | 105 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
封装代码 | HVQCCN | HVQCCN |
封装形状 | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 240 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.9 mm | 0.9 mm |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES |
电信集成电路类型 | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT | ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | TIN LEAD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 |
宽度 | 4 mm | 4 mm |
电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved