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MIC3001BMLTR

产品描述Support Circuit, 1-Func, 4 X 4 MM, MLF-24
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小1MB,共76页
制造商Micrel ( Microchip )
官网地址https://www.microchip.com
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MIC3001BMLTR概述

Support Circuit, 1-Func, 4 X 4 MM, MLF-24

MIC3001BMLTR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Micrel ( Microchip )
零件包装代码DFN
包装说明HVQCCN,
针数24
制造商包装代码MLF
Reach Compliance Codecompliant
应用程序SONET;SDH
JESD-30 代码S-XQCC-N24
JESD-609代码e0
长度4 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量24
最高工作温度105 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)240
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.9 mm
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
电信集成电路类型ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度4 mm

MIC3001BMLTR相似产品对比

MIC3001BMLTR MIC3001GMLTR
描述 Support Circuit, 1-Func, 4 X 4 MM, MLF-24 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, LEAD FREE, MLF-24
是否Rohs认证 不符合 符合
厂商名称 Micrel ( Microchip ) Micrel ( Microchip )
零件包装代码 DFN DFN
包装说明 HVQCCN, HVQCCN,
针数 24 24
制造商包装代码 MLF MLF
Reach Compliance Code compliant compliant
JESD-30 代码 S-XQCC-N24 S-XQCC-N24
JESD-609代码 e0 e4
长度 4 mm 4 mm
湿度敏感等级 1 2
功能数量 1 1
端子数量 24 24
最高工作温度 105 °C 105 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED
封装代码 HVQCCN HVQCCN
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 240 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.9 mm 0.9 mm
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
电信集成电路类型 ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 TIN LEAD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 NO LEAD NO LEAD
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 40
宽度 4 mm 4 mm
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