Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | CML Microcircuits |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant |
数据速率 | 1.2 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
长度 | 19.685 mm |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.06 mm |
最大压摆率 | 0.0025 mA |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.62 mm |
MX604P | MX604DW | |
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描述 | Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 | Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDSO16, SOIC-16 |
厂商名称 | CML Microcircuits | CML Microcircuits |
零件包装代码 | DIP | SOIC |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.4 |
针数 | 16 | 16 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant |
数据速率 | 1.2 Mbps | 1.2 Mbps |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 |
长度 | 19.685 mm | 10.26 mm |
功能数量 | 1 | 1 |
端子数量 | 16 | 16 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
电源 | 3.3/5 V | 3.3/5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 5.06 mm | 2.67 mm |
最大压摆率 | 0.0025 mA | 0.0025 mA |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
电信集成电路类型 | MODEM | MODEM |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 7.425 mm |
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