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MX604P

产品描述Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小174KB,共18页
制造商CML Microcircuits
官网地址http://www.cmlmicro.com/
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MX604P概述

Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16

MX604P规格参数

参数名称属性值
厂商名称CML Microcircuits
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompliant
数据速率1.2 Mbps
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.685 mm
功能数量1
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
电源3.3/5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.06 mm
最大压摆率0.0025 mA
标称供电电压3.3 V
表面贴装NO
技术CMOS
电信集成电路类型MODEM
温度等级INDUSTRIAL
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
宽度7.62 mm

MX604P相似产品对比

MX604P MX604DW
描述 Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 Modem, 1.2kbps Data, CMOS, PDSO16, SOIC-16
厂商名称 CML Microcircuits CML Microcircuits
零件包装代码 DIP SOIC
包装说明 DIP, DIP16,.3 SOP, SOP16,.4
针数 16 16
Reach Compliance Code compliant compliant
数据速率 1.2 Mbps 1.2 Mbps
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
长度 19.685 mm 10.26 mm
功能数量 1 1
端子数量 16 16
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP SOP
封装等效代码 DIP16,.3 SOP16,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE
电源 3.3/5 V 3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 5.06 mm 2.67 mm
最大压摆率 0.0025 mA 0.0025 mA
标称供电电压 3.3 V 3.3 V
表面贴装 NO YES
技术 CMOS CMOS
电信集成电路类型 MODEM MODEM
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 2.54 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 7.62 mm 7.425 mm
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