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COP689EB-XXX/V

产品描述8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小875KB,共79页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
敬请期待 详细参数 选型对比

COP689EB-XXX/V概述

8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68

COP689EB-XXX/V规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
包装说明QCCJ, LDCC68,1.0SQ
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A001.A.2.C
具有ADCYES
地址总线宽度
位大小8
CPU系列COP800
最大时钟频率10 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQCC-J68
JESD-609代码e0
长度24.13 mm
I/O 线路数量58
端子数量68
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC68,1.0SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)192
ROM(单词)8096
ROM可编程性MROM
座面最大高度4.57 mm
速度10 MHz
最大压摆率16 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度24.13 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

COP689EB-XXX/V相似产品对比

COP689EB-XXX/V COP688EB-XXX/V COP889EB-XXX/V COP888EB-XXX/V COPEB888-XXX/V/NOPB
描述 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC68, PLASTIC, LCC-68 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 8-BIT, MROM, 10MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 符合
包装说明 QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC68,1.0SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ QCCJ, LDCC44,.7SQ
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant
具有ADC YES YES YES YES YES
位大小 8 8 8 8 8
CPU系列 COP800 COP800 COP800 COP800 COP800
最大时钟频率 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
DAC 通道 NO NO NO NO NO
DMA 通道 NO NO NO NO NO
JESD-30 代码 S-PQCC-J68 S-PQCC-J44 S-PQCC-J68 S-PQCC-J44 S-PQCC-J44
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e3
长度 24.13 mm 16.51 mm 24.13 mm 16.51 mm 16.51 mm
I/O 线路数量 58 31 58 31 31
端子数量 68 44 68 44 44
最高工作温度 125 °C 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -55 °C -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES YES YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ QCCJ
封装等效代码 LDCC68,1.0SQ LDCC44,.7SQ LDCC68,1.0SQ LDCC44,.7SQ LDCC44,.7SQ
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
封装形式 CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER CHIP CARRIER
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 260
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 192 192 192 192 192
ROM(单词) 8096 8096 8096 8096 8192
ROM可编程性 MROM MROM MROM MROM MROM
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
速度 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz 10 MHz
最大压摆率 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA 16 mA
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn)
端子形式 J BEND J BEND J BEND J BEND J BEND
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 24.13 mm 16.51 mm 24.13 mm 16.51 mm 16.51 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) - - Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
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