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MCM32512SG80

产品描述MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
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文件大小1MB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MCM32512SG80概述

MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC

MCM32512SG80规格参数

参数名称属性值
厂商名称NXP(恩智浦)
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间80 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度32
端子数量72
字数524288 words
字数代码512000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期512
自我刷新NO
最大待机电流0.016 A
最大压摆率0.576 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE

MCM32512SG80相似产品对比

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描述 MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC MEMORY MODULE,DRAM,FAST PAGE,512KX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72 SIMM, SSIM72
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 80 ns 100 ns 100 ns 80 ns 80 ns 100 ns 70 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72 R-PSMA-N72
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度 32 32 32 32 32 32 32
端子数量 72 72 72 72 72 72 72
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000 512000 512000 512000
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32 512KX32
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM SIMM
封装等效代码 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72 SSIM72
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
刷新周期 512 512 512 512 512 512 512
自我刷新 NO NO NO NO NO NO NO
最大待机电流 0.016 A 0.0032 A 0.0032 A 0.0032 A 0.016 A 0.016 A 0.0032 A
最大压摆率 0.576 mA 0.496 mA 0.496 mA 0.576 mA 0.576 mA 0.496 mA 0.656 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE SINGLE

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