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在基础实验成功的基础上,对串口的调试方法进行实践。硬件代码顺利完成之后,对日后调试需要用到的printf重定义进行调试,固定在自己的库函数中。 b) 初始化函数定义: void USART_Configuration(void); //定义串口初始化函数 c) 初始化函数调用: void UART_Configuration(void); //串口初始化函数调用 初始化代...[详细]
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据外媒报道,福特汽车(Ford Motor)已向美国专利社保局(USPTO)申请一项远程车辆控制系统专利,该系统可能用于未来的福特汽车。该专利于2020年11月24日提交,于2025年8月19日发布,序列号为1239078。 图片来源: USPTO 福特汽车近期已多次探索为其车辆添加远程功能,并已申请多项专利,例如远程操控系统和车辆远程控制系统,这些系统都能让车主在不在车内的情况下控制...[详细]
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您怎么知道一台机器是否在正常运行?问题的回答是:通过利用深度学习来检测工业机器的常规振动数据中的异常情况。异常检测有很多用途,而尤其在预测性维护中特别有用。 这个深度学习的例子讲的是基于双向长短期记忆网络(biLSTM)的自动编码器。虽然这个词很拗口,但它仅表示训练网络来重构“正常”数据。这样,当我们给算法提供一些看起来不同的数据时,重构错误会提示您机器可能需要维护。当您所拥有的数据均为“正...[详细]
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Nios Ⅱ是一种可配置的16/32位RISC处理器,它结合丰富的外设专用指令和硬件加速单元可以低成本地提供极度灵活和功能强大的 SOPC 系统,开发者根据实际需要自行整合。ALTEra 公司所有主流FPGA 器件都支持Nios Ⅱ。将LCD驱动与Nios Ⅱ相结合可以得到一个扩展性强、通用的IP核,从而解决不同型号液晶屏之间的驱动差异问题。 1 NiosⅡ 软核处理器和 SOPC 设...[详细]
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在很早以前我国的汽车使用年限为15年,只要车辆达到15年,那么就需要强制报废了,不过后来政策改了,改成了只要汽车不超过60万公里,每年都能通过年检,那么就可以一直使用下去。但是我们都知道,汽车年检不通过的原因绝大多数都是因为尾气不合格导致的,那新能源电动汽车没有发动机,它的报废标准又是什么?与传统燃油车的报废标准一样吗?今天咱们就来聊一聊新能源汽车报废这个问题。 其实,关于新能源汽车报废这一...[详细]
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8 月 21 日消息,智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露,今年出货量预计可达数千台,明年预计会有数万台的出货。未来几年,该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W,这是一款基于 X2 平台衍生,针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时,智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”,旨在孵化 50+ 高潜力早期项目,在三年内打造千亿...[详细]
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在电子制造业中,表面贴装技术(SMT)贴片机是生产线的核心设备。然而,市场上有许多不同型号的SMT贴片机,选择最适合自己需求的设备,需要从多个方面进行深入考虑。以下是需要考虑的几个关键因素。 产能需求 首先,需要考虑的是生产线的产能需求。不同型号的SMT贴片机在贴装速度和能力方面有所不同,例如一些高端机型可以在一小时内完成数十万个元件的贴装,而一些基础机型可能只能处理数千个。如果您的生产需求...[详细]
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基于STM32F103 步骤: 1、定时器的1ms初始化 1 //1ms TIMER IRQ 2 void Drv_timeout_Init(void) 3 { 4 TIM_TimeBaseInitTypeDef TIM_TimeBaseStructure; 5 NVIC_InitTypeDef NVIC_InitStructure; 6 RCC_APB1Per...[详细]
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随着自动化设备的普及,作为自动化设备常用辅助设备的直线模组,也迎来了大好前景。特别是最近几年出现了很多小型设备厂家,在追求的生产效率和产品周转率的情况下,其机械设计生产模块化已经达到了整个产品设计的80%以上,以轻资产的模式运营和发展已经成为了众多新兴厂商的追求。 直线模组的结构非常简单简单,而联轴器是其重要的配件,想必大家对联轴器也是非常熟悉的,主要用于丝杆加工端连接伺服电机,以此实现运动...[详细]
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作为莱迪思半导体(Lattice Semiconductor)在亚太地区举办的重要技术交流活动, 莱迪思亚太技术峰会(Lattice APAC Tech Summit)一直是公司展示低功耗FPGA技术、推动行业合作与创新的绝佳舞台。 在今年的东京技术峰会上,包括三菱电机、德赛、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等在内的150余家客户和合作伙伴齐聚一堂,围绕莱迪思低...[详细]
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8 月 21 日消息,据韩媒 SEDaily 昨天报道,据半导体业界消息,三星上月提供给英伟达的 HBM4 样品已通过初期测试和质量测试,将在本月底进入“预生产”阶段。 其中“预生产”(IT之家注:PP,Pre-Production)是指半导体芯片量产前实施的最终验证阶段,需要测试其与客户 GPU 产品的兼容性,以及在特定温度下能否满足高质量标准。 SEDaily 表示,HBM4 芯片将被应用在...[详细]
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当美国漫画家Chester Gould在Dick Tracy的手腕上画出手表图案时,他一点也没有意识到,科幻小说能在70年后变为现实。作为一名连环画画家,Gould想象出未来设备,却没有考虑太多细节。如今,这些非常真实的腕上设备和其他无线可穿戴设备(WWD)为工程师带来一系列他们必须克服的设计细节挑战。工程师必须在经济实惠、引人注目、超紧凑的设计中无缝集成复杂的传感、处理、显示和无线技术,且...[详细]
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随着在线会议、直播和游戏语音交流的普及,高质量的音频输入设备变得越来越重要。为此,边缘AI和智能音频专家XMOS携手其全球首家增值分销商飞腾云科技,利用其集边缘AI、DSP、MCU和灵活I/O于一颗芯片的xcore处理器,推出一款专为语音收集和处理设计的USB AI降噪麦克风模组——A316-Codec-V1。 这是一款基于XMOS XU316芯片和Codec芯片的专业音频处理模组,专为麦克风输...[详细]
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强茂——您值得信赖的半导体解决方案合作伙伴,诚挚邀请您莅临参观2025年印度电子展,南亚领先的电子元件、系统、应用与解决方案贸易展。展期为2025年9月17日至19日。 强茂位于5号馆A01展位,探索我们在MCU、IC、分立器件等领域的最新创新产品,驱动下一代的汽车、工业与消费电子发展。从二轮与三轮车水泵、油泵到消费类吊扇应用,强茂垂直整合的解决方案将助您加速设计流程,全面提升系统性能。欢...[详细]
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引言 车规级芯片与手机(移动/消费级)芯片作为应用于截然不同领域的电子核心器件,其设计理念、制造要求、性能指标和应用约束存在显著差异。车规级芯片的核心诉求是极高的可靠性、功能安全和长生命周期保障;而手机芯片则优先追求峰值性能、能效比(PPA)和快速迭代能力。 这种根本差异源于汽车电子系统严苛的运行环境、攸关人身安全的重大责任属性以及汽车作为耐用消费品的长期使用特性,与手机等消费电子产品相...[详细]