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GS8161Z36AGT-275

产品描述ZBT SRAM, 512KX36, 5.25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
产品类别存储    存储   
文件大小1MB,共40页
制造商GSI Technology
官网地址http://www.gsitechnology.com/
标准  
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GS8161Z36AGT-275概述

ZBT SRAM, 512KX36, 5.25ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

GS8161Z36AGT-275规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称GSI Technology
零件包装代码QFP
包装说明LQFP,
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.B
最长访问时间5.25 ns
其他特性FLOW-THROUGH OR PIPELINED ARCHITECTURE; ALSO OPERATES WITH 2.5V SUPPLY
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度20 mm
内存密度18874368 bit
内存集成电路类型ZBT SRAM
内存宽度36
湿度敏感等级3
功能数量1
端子数量100
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX36
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.6 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层PURE MATTE TIN
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm

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Revision: 9/26/02
GS8161Z18/32/36AD
Supplemental Datasheet Information
This supplemental information applies to the GS8161Z18/36AT datasheet, which you
will find attached to this document. This supplement includes a new package offering
(the 165-bump BGA—Package D), as well as an additional organization (x32, which is
only offered in the 165 BGA for this part).
1/8
Specifications cited are subject to change without notice. For latest documentation see http://www.gsitechnology.com.
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