LC338128M-70概述

IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC

LC338128M-70规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
Reach Compliance Code	compliant
最长访问时间	70 ns
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32
内存密度	1048576 bit
内存宽度	8
端子数量	32
字数	131072 words
字数代码	128000
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	128KX8
输出特性	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP32,.56
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A
最小待机电流	4.5 V
最大压摆率	0.08 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL

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描述	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,DIP,32PIN,PLASTIC	IC IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,DIP,32PIN,PLASTIC, Dynamic RAM	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,SOP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,DIP,32PIN,PLASTIC	IC,PSEUDO-STATIC RAM,128KX8,CMOS,DIP,32PIN,PLASTIC
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	compliant	unknown	unknow
最长访问时间	70 ns	80 ns	100 ns	80 ns	70 ns	80 ns	70 ns	100 ns	70 ns	100 ns
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32	R-PDSO-G32	R-PDIP-T32	R-PDIP-T32
内存密度	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bit	1048576 bi
内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8	8
端子数量	32	32	32	32	32	32	32	32	32	32
字数	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words	131072 words
字数代码	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000	128000
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8	128KX8
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	DIP	DIP	SOP	DIP	DIP
封装等效代码	SOP32,.56	SOP32,.56	SOP32,.56	SOP32,.56	SOP32,.56	DIP32,.6	DIP32,.6	SOP32,.56	DIP32,.6	DIP32,.6
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	IN-LINE
电源	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大待机电流	0.001 A	0.0001 A	0.001 A	0.001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.0001 A	0.001 A	0.0001 A
最小待机电流	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
最大压摆率	0.08 mA	0.07 mA	0.06 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.07 mA	0.08 mA	0.06 mA	0.08 mA	0.06 mA
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	NO	NO	YES	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)
Base Number Matches	-	1	1	1	1	1	1	-	-	-

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