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MAX4590EAE

产品描述DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 5.30 X 0.65 MM, SSOP-16
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小892KB,共13页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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MAX4590EAE概述

DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 5.30 X 0.65 MM, SSOP-16

MAX4590EAE规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码SOIC
包装说明5.30 X 0.65 MM, SSOP-16
针数16
Reach Compliance Codeunknown
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
长度6.2 mm
湿度敏感等级1
负电源电压最大值(Vsup)-20 V
负电源电压最小值(Vsup)-4.5 V
标称负供电电压 (Vsup)-15 V
信道数量1
功能数量2
端子数量16
标称断态隔离度53 dB
通态电阻匹配规范0.05 Ω
最大通态电阻 (Ron)1 Ω
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)245
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度1.99 mm
最大供电电压 (Vsup)20 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)15 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5.29 mm

MAX4590EAE相似产品对比

MAX4590EAE MAX4600CWE MAX4590CWE MAX4590EPE MAX4600CPE MAX4600EPE
描述 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 5.30 X 0.65 MM, SSOP-16 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDSO16, 0.300 INCH, MS-013AA, SOIC-16 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16 DUAL 1-CHANNEL, SGL POLE SGL THROW SWITCH, PDIP16, PLASTIC, DIP-16
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
零件包装代码 SOIC SOIC SOIC DIP DIP DIP
包装说明 5.30 X 0.65 MM, SSOP-16 SOP, SOP, DIP, DIP, DIP,
针数 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST SPST SPST SPST SPST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 6.2 mm 10.3 mm 10.3 mm 19.175 mm 19.175 mm 19.175 mm
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1
负电源电压最大值(Vsup) -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V -20 V
负电源电压最小值(Vsup) -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V -4.5 V
信道数量 1 1 1 1 1 1
功能数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 16 16 16 16 16 16
最大通态电阻 (Ron) 1 Ω 1 Ω 1 Ω 1 Ω 1 Ω 1 Ω
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SOP DIP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 245 240 240 240 240 240
认证状态 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
座面最大高度 1.99 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.572 mm 4.572 mm 4.572 mm
最大供电电压 (Vsup) 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V 20 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES YES NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 20 20 20 20 20
宽度 5.29 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 7.62 mm 7.62 mm
厂商名称 Rochester Electronics - Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
是否Rohs认证 - 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合

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