DUAL 4-CHANNEL, VIDEO MULTIPLEXER, PDSO28, 5.30 X 0.65 MM, SSOP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | 5.30 X 0.65 MM, SSOP-28 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VIDEO MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2.7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V |
| 信道数量 | 4 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 28 |
| 标称断态隔离度 | 74 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 |
| 座面最大高度 | 1.99 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 |
| 宽度 | 5.29 mm |
| MAX4588CAI | MAX4588EPI | MAX4588CPI | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DUAL 4-CHANNEL, VIDEO MULTIPLEXER, PDSO28, 5.30 X 0.65 MM, SSOP-28 | DUAL 4-CHANNEL, VIDEO MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 | DUAL 4-CHANNEL, VIDEO MULTIPLEXER, PDIP28, PLASTIC, DIP-28 |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 厂商名称 | Rochester Electronics | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
| 零件包装代码 | SSOP | DIP | DIP |
| 包装说明 | 5.30 X 0.65 MM, SSOP-28 | DIP, | DIP, |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | VIDEO MULTIPLEXER | VIDEO MULTIPLEXER | VIDEO MULTIPLEXER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G28 | R-PDIP-T28 | R-PDIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 长度 | 10.2 mm | 34.795 mm | 34.795 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 负电源电压最大值（Vsup） | -6 V | -6 V | -6 V |
| 负电源电压最小值（Vsup） | -2.7 V | -2.7 V | -2.7 V |
| 标称负供电电压 (Vsup) | -5 V | -5 V | -5 V |
| 信道数量 | 4 | 4 | 4 |
| 功能数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 标称断态隔离度 | 74 dB | 74 dB | 74 dB |
| 通态电阻匹配规范 | 1 Ω | 1 Ω | 1 Ω |
| 最大通态电阻 (Ron) | 60 Ω | 60 Ω | 60 Ω |
| 最高工作温度 | 70 °C | 85 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SSOP | DIP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 240 | 240 | 240 |
| 座面最大高度 | 1.99 mm | 4.572 mm | 4.572 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | TIN LEAD | TIN LEAD | TIN LEAD |
| 端子形式 | GULL WING | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 0.65 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 20 | 20 | 20 |
| 宽度 | 5.29 mm | 7.62 mm | 7.62 mm |
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