MD321000FKX-80/AD4概述

Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48

MD321000FKX-80/AD4规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	MOSAIC
零件包装代码	DIP
包装说明	,
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns
其他特性	RAS/CBR REFRESH; FOR TRANSPUTER SPEED 20/25MHZ
JESD-30 代码	R-PDIP-T48
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL

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MD321000FKX-80/AD4相似产品对比

	MD321000FKX-80/AD4	MD321000FKX-10/AD6	MD321000FKX-80/AD7	MD321000FKX-12/AD7	MD321000FKX-10/AD4
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 80ns, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 120ns, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48	Fast Page DRAM Module, 1MX32, 100ns, CMOS, PDIP48, PLASTIC, DIP-48
零件包装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP
针数	48	48	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	80 ns	100 ns	80 ns	120 ns	100 ns
其他特性	RAS/CBR REFRESH; FOR TRANSPUTER SPEED 20/25MHZ	RAS/CBR REFRESH; FOR TRANSPUTER SPEED 20MHZ	RAS/CBR REFRESH; FOR TRANSPUTER SPEED 20/25/30MHZ	RAS/CBR REFRESH; FOR TRANSPUTER SPEED 20/25/30MHZ	RAS/CBR REFRESH; FOR TRANSPUTER SPEED 20MHZ
JESD-30 代码	R-PDIP-T48	R-PDIP-T48	R-PDIP-T48	R-PDIP-T48	R-PDIP-T48
内存密度	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit	33554432 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	32	32	32	32	32
功能数量	1	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1	1
端子数量	48	48	48	48	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32	1MX32
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024	1024
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
厂商名称	MOSAIC	-	-	MOSAIC	MOSAIC

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