FPCD-MFC/MST-B-7M

前面已经分享了，点阵汇编语言，想信大家大部分用C语言较多了，下面我就将16X16点阵上移C语言程序分享出来，希望能帮到需要的朋友！本人此程序有经过实物测试的。并非随意弄出来的。并且有配视频效果，可以点击查看的视频祥见： http://www.tudou.com/programs/view/D0SCJyO4RBQ/ 下面是原理图，请大家祥细看看，不懂的帖子留言！ #include r...[详细]

智能电网的核心价值是提高能效,利用各种高科技手段提升发、输、配、用电各环节的运行管理水平,节约资源,保护环境;智能电网更加适应多种能量单元发电、配电、用电方式的需要,更加适应市场化的电力交易的需要,更加适应客户的自主选择需要。 国家新能源汽车产业发展规划, 2010～2015年是电动汽车产业化和大规模推广应用的关键5年。相关研究表明, 2016年是电动汽车产业化发展的拐点,电动汽车发展进入高...[详细]

    中国移动(微博)与中国银联争了三年的移动支付标准，终于有了新进展。 　　近日，中国移动与银联达成合作框架协议。将以手机SIM卡等为银行卡账户载体，借助移动通信网络，在贴有中国银联“闪付（Quick　Pass）”标识或中国移动“手机钱包”标识的场所，通过手机非接实现快捷支付。 　　中国移动给本报的回复中称，在此次合作中，芯片不由中国移动生产。中国移动和中国银联的合作涉及整个移动支付产业链多方...[详细]

摘要：分析和比较了多电平逆变器各种有源软开关拓扑的工作原理和主要特点，提出了各种有源软开关拓扑的优缺点，对多电平逆变器软开关技术的研究方向提出了建议。   关键词：有源软开关；多电平逆变器；拓扑结构   1引言 多电平变换技术由于具有诸如减少了器件的电压应力，勿须器件串联而无均压问题，减少了输出电压的谐波含量，减少了由于dv/dt和di/dt所造成的电磁干扰等优点，因此受到了...[详细]

随着存储器产品组合逐渐扩大， ST 推出最新的封装工艺 – 无线通信专用的层叠封装 世界最大的手机非易失性存储器 (NVM) 供应商之一的 意法半导体（纽约证券交易所代码： STM ） ，15日推出了采用层叠封装（ PoP ）的存储系统解决方案。通过把高密度存储器和复杂的处理器组合在一起，层叠封装可以为高端手机节省大量的电路板空间。 PoP 结构允许两个 BGA ( ...[详细]

#include reg52.h #define uint unsigned int unsigned char code tab ={0x7f,0xbf,0xdf,0xef,0xf7,0xfb,0xfd,0xfe}; unsigned char code dian ={0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00,0x00}; unsigned cha...[详细]

天风证券分析师郭明錤在报告中指出，相信苹果降低整体OLED供应的风险有下列两个策略：一是让JDI成为Apple Watch新OLED屏的供货商并逐渐提升供应比重；二是逐步提升LGD的iPhone OLED屏供应比重，与让京东方成为iPhone新OLED屏供货商并逐渐提升供应比重。 回顾此前，日本宣布对用于制造智能手机与电视机中OLED显示器部件使用的“氟聚酰亚胺”、半导体制造过程中必须使用的“光...[详细]

集微网消息，昨晚北京兆易创新科技股份有限公司发布关于拟签署《北京屹唐华创股权投资中心（有限合伙）有限合伙协议》的公告。 公告显示，为寻求良好的投资机会，进一步完善公司产业布局，增强公司的综合竞争力，同时借助专业投资机构提升公司的投资能力，公司拟认缴出资2亿元人民币，作为有限合伙人与北京屹唐华创投资管理有限公司、北京亦庄国际新兴产业投资中心、宁波梅山保税港区培元投资管理有限公司共同签订《北京屹唐华...[详细]

4月7日，2021年上海全球投资促进大会在上海中心举行，总投资4898亿元的216个重大产业项目集中签约，涉及集成电路、生物医药、人工智能等领域。 本次签约制造业领域项目118项，集成电路领域签约项目16个，如彤程电子计划在化工区新建半导体光刻胶及配套试剂项目，可形成年产1.1万吨半导体光刻胶及2万吨相关配套溶剂，进一步推动光刻胶生产本土化。 中科钢研碳化硅总部及产业园项目落地上海宝山，项目...[详细]

“满足用户‘随时随地’可以安心快充的需求，也一直是vivo努力的目标。”为此，vivo不仅需要在技术上不断升级，提升充电速度和温升的体验，还需要打通行业生态链，为更多的厂商达成共同的目标来努力，联合推动统一标准的制定，而这个目标的实现已经可以预见！ 5G时代，伴随着智能手机功耗的快速提升和持久续航之间的矛盾，用户对快充的诉求越来越高，于是终端品牌厂商推出的44W闪充、65W氮化镓快充等“黑科...[详细]

　　 第一种电路原理：   AC220V电压经D3半波整流、C1滤波后得到约+300V电压，一路经开关变压器T初级绕组L1加到开关管Q2 c极，另一路经启动电阻R3加到Q2 b极，Q2进入微导通状态，L1中产生上正下负的感应电动势，则L2中产生上负下正的感应电动势。L2中的感应电动势经R8、C2正反馈至Q2 b极，Q2迅速进入饱和状态。在Q2饱和期间，由于L1中电流近似线性增加，则L2中产生稳定...[详细]

0 引 言 随着电子技术、计算机技术和通信技术的迅猛发展，嵌入式系统已经广泛应用于工业、军事、通信、信息家电等领域，但是面对新技术的不断涌现和对系统功能、性能以及规模要求的不断提高，开发者必须能够针对客户的需求及时对系统进行升级或维护，以延长系统使用周期，改善系统性能，增强系统适应性。 传统的嵌入式系统升级方式通常由维护人员到达设备现场，开箱重写或者更换FLASH存储部件，当设备数目庞大并且...[详细]

早在2008年高清视频监控已被业界提出，并一度成为关注的热点，但由于当时的技术、成本和实际的客户需求等多种原因高清视频监控的市场实际上并未真正启动。然而从现在来看，高清视频监控不再停留在口号上，各个厂商开始把它作为重点产品技术发展方向，也同样作为市场推广的重点。 面对越来越大的市场，需求量的提升会带来更高性能和功能的需求，高清摄像机产品的核心芯片技术的革新和性能的提升对高清视频监控市场...[详细]

    世界主要手机芯片生产商美国高通（Qualcomm）在其最新季度业绩报告中警告说，预测其中国业务于2015年将受到反垄断调查与追讨专利授权费问题的双重困扰。 中国国家发展和改革委员会对高通的反垄断调查已持续了11个月。高通星期三（11月5日）发表的财报披露，美国联邦贸易委员会（FTC）和欧盟委员会竞争总司最近也对该公司展开反托拉斯调查。 分析人士此前普遍认为，中国对高通的调查是美国情报泄...[详细]

随着微型化程度不断提高，元件和布线技术也取得巨大发展，例如BGA外壳封装的高集成度的微型IC，以及导体之间的绝缘间距缩小到0.5mm，这些仅是其中的两个例子。电子元件的布线设计方式，对以后制作流程中的测试能否很好进行，影响越来越大。下面介绍几种重要规则及实用提示。 　　通过遵守一定的规程（DFT-Design for Testability，可测试的设计），可以大大减少生产测试的准备和实...[详细]