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通常以万用表的最大刻度值和万用表的误差来表示万用表的性能。万用表的最大刻度值见表1-2，万用表的误差见表1-3。 ...[详细]
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在荣耀8 Pro海外发布差不多3个月之后，这款高颜值旗舰终于登陆印度，该机售价为29，999卢比，约合人民币3151元，将于印度亚马逊独家销售，7月13日中午12点正式上市开卖。 荣耀8 Pro登陆印度 从外观设计和配置来看，荣耀8 Pro可以说就是荣耀V9的海外版。该机采用5.7英寸2K屏，搭载麒麟960处理器，内置6GB RAM+128GB ROM存储组合（支持存储扩展），后置双...[详细]
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在设计印刷线路板时，设计工程师都会仔细思考铜线的走线方式和元器件的放置问题。如果没有充分考虑这两点，印刷线路板的效率、最大输出电流、输出 纹波 及其它特性都将会受到影响。产生这些影响的两个主要原因则是地线（GND、VSS）和 电源 线（+B、VCC、VDD）的连接，如果地线及电源线设计合理，电路将能正常地工作，获得较好的性能指标，否则会产生干扰、性能指标恶化等问题。本文就DC/DC转换器...[详细]
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近期三星显示器和 LGD 也正面临爱尔兰 OLED 厂 Solas OLED 提起的专利诉讼，Solas OLED 先前自美国半导体公司 Atmel Corp. 和日本的 Casio 手中购买了 OLED 面板的相关专利，随后 Solas 对许多生产 OLED 面板与使用 OLED 面板之公司提起专利诉讼，例如三星、LG、苹果、索尼等 。 OLED 市场的专利诉讼，也正为致力于 OLED 面...[详细]
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根据最新的科技前沿趋势，未来谁拿下了折叠手机，就极大的赢得了未来市场的敲门砖。在这个维度里，面板商占据了主导优势，根据产业最新报道，LG正在加紧进行该方面的研发。据悉，LG已申请的专利可以将智能手机变成平板电脑，且通过了美国专利和商标局的批准，专利注册号为US D777，13 S和US D 777，132 S。 LG折叠手机新消息 LG折叠手机新消息 LG折叠手机新消息 ...[详细]
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本周人工智能领域投融资事件一共18起。 作为电商巨头，亚马逊数年来一直在仓储机器人方面有着自己的布局，包括在2012年收购仓储机器人公司Kiva Systems、为仓库大量引入机器人、秘密开发分拣机器人等等。而在本周，其与法国机器人公司Balyo达成投资协议，为自己的机器人仓库再添一笔色彩。 SIGAI 全流程可视化人工智能框架平台SIGAI完成数百万人民币的天使轮融资，领投方为PNP中国...[详细]
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MTD，Memory Technology Device即内存技术设备，在Linux内核中，引入MTD层为NOR FLASH和NAND FLASH设备提供统一接口。MTD将文件系统与底层FLASH存储器进行了隔离。 如上图所示，MTD设备通常可分为四层，从上到下依次是：设备节点、MTD设备层、MTD原始设备层、硬件驱动层。 Flash硬件驱动层：Flash硬件驱动层负责对Flash硬件的...[详细]
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/************************************************************************ **********MSP430F14-利用IO中断方式实现按键检测程序*********** 以下是结合MC430F14开发板来实现的按键检处理程序实验。分别使用了采个三个按键接到MSP430的通用IO口,按任意一个按键可以使板上的LED反转。例程...[详细]
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外媒称，希望实现半导体国产化的中国企业正迅速扩大融资规模。中国正竭尽全力提高半导体自给率。 据《日本经济新闻》7月7日报道，中国半导体自给率仅为10%多一点，而占据全球市场较高份额的智能手机和面向新一代通信网络5G的设备，却使得中国具有很大的国际影响力。如果美国为在高科技领域遏制中国崛起，把中国赶出半导体市场，那么中国不仅会在上述产品的生产上遭遇困难，很可能还会在中美霸权之争中处于劣势...[详细]
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美国得州大学奥斯汀分校(UT Austin)的研究人员近日发现，当锂-空气电池在碱性条件下，使用重新排序的Pd3Fe/C催化剂可以让其发生氧还原反应从而增强电池活性和耐久性。
相比无序Pd3Fe/C、Pd/C以及Pt/C催化剂，新型有序Pd3Fe/C催化剂活性和耐久性表现更好。
据《美国化学学会杂志》报道，新型Pd3Fe/C催化剂使锂-空气电池的循环性能超过880小时(220次循环)，...[详细]
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加利福尼亚州圣克拉克讯（2016年3月2日）-- 液晶显示屏(LCD)厂商库存的调整加上市场需求持续低迷，导致电视和信息技术(IT)显示屏价格下跌，进一步侵蚀面板厂商的盈利水平。预计在2016年第一季度，电视和IT显示屏出货量会比去年同期下降8个百分点，总计不过19600万台。据全球领先的关键信息和市场洞悉提供商IHS Inc. (NYSE: IHS)称，这是自2009年以来，面板出货量首次在第一...[详细]
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EDA（电子设计自动化）是电子产业创新的核心，是芯片从设计到制造不可或缺的工业软件。EDA作为IC设计最上游、最高端的产业，被誉为芯片产业皇冠上的明珠。 芯片市场蓬勃发展和对自主创新的呼唤，带动了中国半导体产业的创新活力，而在EDA这个技术密集的领域当中，芯华章科技因为核心团队在行业里多年积累和强劲的成长势能，受到了产业的关注。 打造决定芯片成败的全流程EDA验证系统 芯华章成立于2020 ...[详细]
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在刚刚过去的英特尔2022年投资者大会上，英特尔表示其代工服务（IFS）正在组建一个专门的汽车团队，为汽车制造商提供完整的解决方案。 英特尔CEO Pat Gelsinger预计，汽车芯片在高端汽车中的占比将从2019年的4%左右增至2030年的20%。Gelsinger表示，到2030年汽车半导体行业的收入将翻一番，达到1150亿美元。 据介绍，该汽车团队将重点关注中央计算架构、车规...[详细]
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海尔电视业务十余年不温不火，联姻阿里合推“购物电视”，计划明年销售400万台。
最近彩电行业又出现了一起跨界合作，当事双方是阿里和海尔，他们合推了一种“购物电视”。
表面看来这场合作没什么特别，但却是阿里推广自己强大生态计划的又一场胜利。因为此款电视内置了阿里OS操作系统，操作系统是所有智能硬件的核心命脉，有了它就能牵制所有进入硬件里的客户端、软件商、内容商。
对海尔而言，以操作系统...[详细]
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台积电6月3日推出其最新40纳米集成电路设计方法，从而为推出下一代芯片铺平了道路。 台积电的设计流程9.0集成了EDA、DFM（Design for manufacturability，可制造性设计）及其他设计工具，使得芯片设计实现了40纳米制程工艺。同时，该流程支持第二代EDA功耗标准，强化了统计时序分析和新的层阶架构可制造性设计功能。 设计流程9.0设计工具供应商包括Cade...[详细]
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