LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20
| 参数名称 | 属性值 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC |
| 包装说明 | QCCN, |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 |
| 长度 | 8.89 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED |
| 封装代码 | QCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER |
| 传播延迟（tpd） | 21 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 宽度 | 8.89 mm |
| SN54LV00FK | SN54LV00W | SN54LV00J | SN74LV00D | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDFP14, CERAMIC, FP-14 | LV/LV-A/LVX/H SERIES, QUAD 2-INPUT NAND GATE, CDIP14, 0.300 INCH, DIP-14 | Quadruple 2-Input Positive-NAND Gate 14-SOIC -40 to 85 |
| 厂商名称 | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) | Texas Instruments(德州仪器) |
| 零件包装代码 | QLCC | DFP | DIP | SOIC |
| 包装说明 | QCCN, | DFP, | DIP, | SOP, SOP14,.25 |
| 针数 | 20 | 14 | 14 | 14 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | not_compliant |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | S-CQCC-N20 | R-GDFP-F14 | R-GDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
| 长度 | 8.89 mm | 9.21 mm | 19.56 mm | 8.65 mm |
| 逻辑集成电路类型 | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE | NAND GATE |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 14 | 14 | 14 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | CERAMIC, GLASS-SEALED | CERAMIC, GLASS-SEALED | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QCCN | DFP | DIP | SOP |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER | FLATPACK | IN-LINE | SMALL OUTLINE |
| 传播延迟（tpd） | 21 ns | 18 ns | 18 ns | 18 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.03 mm | 2.03 mm | 5.08 mm | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | NO | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | FLAT | THROUGH-HOLE | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 8.89 mm | 6.29 mm | 7.62 mm | 3.9 mm |
嵌入式系统
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