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SN54HC534J

产品描述HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小791KB,共8页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
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SN54HC534J概述

HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20

SN54HC534J规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
厂商名称Rochester Electronics
零件包装代码DIP
包装说明0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20
针数20
Reach Compliance Codeunknown
系列HC/UH
JESD-30 代码R-GDIP-T20
JESD-609代码e0
长度24.195 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级NOT SPECIFIED
位数8
功能数量1
端口数量2
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DIP
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd)345 ns
认证状态COMMERCIAL
座面最大高度5.08 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度7.62 mm

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描述 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, PDSO20, PLASTIC, SOP-20 Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-20 HC/UH SERIES, 8-BIT DRIVER, INVERTED OUTPUT, CQCC20, CERAMIC, LCC-20 Bus Driver, HC/UH Series, 1-Func, 8-Bit, Inverted Output, CMOS, CDIP20, 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
厂商名称 Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics Rochester Electronics
零件包装代码 DIP SOIC SOIC DIP QLCC DIP
包装说明 0.300 INCH, CERAMIC, DIP-20 SOP, PLASTIC, SOP-20 DIP, CERAMIC, LCC-20 DIP,
针数 20 20 20 20 20 20
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
系列 HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH HC/UH
JESD-30 代码 R-GDIP-T20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 S-CQCC-N20 R-GDIP-T20
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 24.195 mm 12.8 mm 12.8 mm 24.325 mm 8.89 mm 24.195 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
位数 8 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端口数量 2 2 2 2 2 2
端子数量 20 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 85 °C 85 °C 85 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -55 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -55 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码 DIP SOP SOP DIP QCCN DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
传播延迟(tpd) 345 ns 290 ns 290 ns 290 ns 345 ns 345 ns
认证状态 COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified
座面最大高度 5.08 mm 2.65 mm 2.65 mm 5.08 mm 2.03 mm 5.08 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO YES YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 MILITARY INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL MILITARY MILITARY
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 7.62 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 8.89 mm 7.62 mm
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