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BU-65170G3-10

产品描述Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDSO70, LOW PROFILE, CERAMIC, GULLWING LEAD PACKAGE-70
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小138KB,共3页
制造商Data Device Corporation
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BU-65170G3-10概述

Mil-Std-1553 Controller, 2 Channel(s), 0.125MBps, CMOS, CDSO70, LOW PROFILE, CERAMIC, GULLWING LEAD PACKAGE-70

BU-65170G3-10规格参数

参数名称属性值
厂商名称Data Device Corporation
零件包装代码SOIC
包装说明LOW PROFILE, CERAMIC, GULLWING LEAD PACKAGE-70
针数70
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度16
边界扫描NO
通信协议MIL-STD-1553A; MIL-STD-1553B
数据编码/解码方法NRZ
最大数据传输速率0.125 MBps
外部数据总线宽度16
JESD-30 代码R-CDSO-G70
低功率模式NO
串行 I/O 数2
端子数量70
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.461 mm
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
uPs/uCs/外围集成电路类型SERIAL IO/COMMUNICATION CONTROLLER, MIL-STD-1553
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