MC68HC705C8CS,MC68HC705C8CS pdf中文资料,MC68HC705C8CS引脚图,MC68HC705C8CS电路-Datasheet-电子工程世界

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MC68HC705C8CS: 产品描述8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40, CERDIP-40; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小5MB，共112页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com

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MC68HC705C8CS概述

8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40, CERDIP-40

MC68HC705C8CS规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	DIP
包装说明	WDIP,
针数	40
Reach Compliance Code	unknown
具有ADC	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
地址总线宽度
位大小	8
最大时钟频率	4.2 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	R-CDIP-T40
长度	52.27 mm
I/O 线路数量	31
端子数量	40
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	UVPROM
座面最大高度	6.09 mm
速度	2.1 MHz
最大供电电压	5.5 V
最小供电电压	4.5 V
标称供电电压	5 V
表面贴装	NO
技术	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
宽度	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER

MC68HC705C8CS相似产品对比

	MC68HC705C8CS	MC68HC705C8CP	MC68HC705C8FN	MC68HC705C8CFN	MC68HC705C8P	MC68HC705C8S
描述	8-BIT, UVPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, CDIP40, CERDIP-40	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,DIP,40PIN,PLASTIC	8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PQCC44, PLASTIC, LCC-44	8-BIT, OTPROM, 2.1MHz, MICROCONTROLLER, PDIP40, PLASTIC, DIP-40	IC,MICROCONTROLLER,8-BIT,6805 CPU,CMOS,DIP,40PIN,CERAMIC
零件包装代码	DIP	DIP	LCC	LCC	DIP	DIP
包装说明	WDIP,	DIP,	QCCJ,	QCCJ,	DIP,	WDIP,
针数	40	40	44	44	40	40
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
具有ADC	NO	NO	NO	NO	NO	NO
其他特性	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ	ALSO OPERATES AT 3.3V SUPPLY AT 1 MHZ
位大小	8	8	8	8	8	8
最大时钟频率	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz	4.2 MHz
DAC 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
JESD-30 代码	R-CDIP-T40	R-PDIP-T40	S-PQCC-J44	S-PQCC-J44	R-PDIP-T40	R-CDIP-T40
长度	52.27 mm	52.07 mm	16.585 mm	16.585 mm	52.07 mm	52.27 mm
I/O 线路数量	31	31	31	31	31	31
端子数量	40	40	44	44	40	40
最高工作温度	85 °C	85 °C	70 °C	85 °C	70 °C	70 °C
PWM 通道	NO	NO	NO	NO	NO	NO
封装主体材料	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码	WDIP	DIP	QCCJ	QCCJ	DIP	WDIP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	SQUARE	SQUARE	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE, WINDOW	IN-LINE	CHIP CARRIER	CHIP CARRIER	IN-LINE	IN-LINE, WINDOW
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	UVPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	OTPROM	UVPROM
座面最大高度	6.09 mm	5.08 mm	4.57 mm	4.57 mm	5.08 mm	6.09 mm
速度	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz	2.1 MHz
最大供电电压	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES	YES	NO	NO
技术	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS	HCMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	INDUSTRIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	J BEND	J BEND	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	2.54 mm
端子位置	DUAL	DUAL	QUAD	QUAD	DUAL	DUAL
宽度	15.24 mm	15.24 mm	16.585 mm	16.585 mm	15.24 mm	15.24 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER	MICROCONTROLLER
厂商名称	NXP(恩智浦)	-	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)

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